정부 ‘으뜸기업’∙100대 핵심전략 품목 등 선정…기술력 인정받아
장비용 부품사업 조만간 가시적 성과…글로벌 반도체 장비 1위사 부품 공급자로 등록
반도체 가스공정 전 부품 생산시스템 구축…모듈부품 사업 자신
다음달 7일 상장을 앞둔 아스플로(대표이사 강두홍)가 향후 성장포인트로 시장규모 및 수익성이 큰 장비부품 시장과 부품모듈 분야로 사업 확장을 제시했다.
아스플로는 16일 온라인 기업설명회를 열고, 상장 이후 성장전략과 비전 등을 밝혔다. 이날 강두홍 대표이사는 “지속적인 기술개발과 함께 시장에 필요한 제품을 공급해 글로벌 반도체 공정가스 부품소재 선도기업이 되겠다”고 포부를 전했다.
2001년 설립된 아스플로는 반도체 공정 가스 공급 및 제어용 부품소재 전문기업이다. 회사는 국내기술이 부족해 주로 일본과 미국에서 수입해왔던 반도체 공정 가스 부품소재를 국산화 해 국내 반도체산업의 경쟁력 향상에 기여하고 있다.
이는 R&D 경쟁력을 바탕으로 관련 기술을 확보했기에 가능한 일이었다. 아스플로는 고정밀 가공기술, 극청정 표면처리기술, 나노입자 여과기술 등 반도체 공정가스 부품 관련 기술을 개발해 이와 관련한 다양한 부품을 공급해오고 있다.
기술력은 외부에서도 인정을 받고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등에도 제품을 공급하며 15년 이상의 협력관계를 이어오고 있으며, 지난해에는 산업통상자원부의 100대 핵심 전략 품목, 기계금속 분야 최고 기술 보유기업, 소재부품 국산화 전문기업으로 선정됐다. 이는 ‘으뜸 기업’ 선정으로도 이어져 올해부터 4년간 100억원 이상의 연구개발비를 지원받을 전망이다.
아스플로는 특히 반도체 공정가스 공급과 관련된 모든 부품소재를 공급할 수 있는 역량을 갖추고 있다. 반도체 부품 생산 기업은 일반적으로 특화된 분야에만 한정돼 부품사업을 영위하고 있는 경우가 많은데, 이에 반해 아스플로는 전 부품 일괄생산 시스템을 구축해 튜브와 파이프, 피팅, 밸브와 레귤레이터, 필터, 모듈 부품 등 반도체 가스공급 관련 모든 시공과 장비용 부품을 생산 공급 중이다.
아스플로는 현재 매출의 90%를 차지하는 반도체 공정가스 시공부품용 시장에서는 리딩기업의 위치를 확보하고 있다. 그동안 중소구경 제품을 주력으로 공급해왔지만, 글로벌 고객사들의 니즈에 따라 대구경 제품 공급확대에 나서고 있다. 현재 삼성전자에 중소구경 제품을 납품하고 있는데 대구경 제품의 니즈가 있어 품질인증 절차를 진행 중이다. 대구경 제품은 기존 중소구경 제품 기술을 활용해 원활한 생산이 가능하며, 중소구경 대비 높은 단가로 매출액 성장에 긍정적인 영향이 예상된다는 게 회사 측의 설명이다.
무엇보다 시공부품 시장보다 규모가 10배나 큰 장비용 부품과 모듈 분야 시장 진입이 회사의 성장판 역할을 할 것으로 예상된다. 장비용 부품 시장은 4년전부터 준비를 해왔으며, 현재 글로벌 1위 반도체 장비업체의 부품 공급자로 등록돼 수주를 준비중인 상태다. 강 대표는 “현재 글로벌 1위 반도체 장비업체의 OEM 공급을 추진 중인데, 올해 하반기나 내년에 2022년에 수주를 진행할 예정”이라며 밝혔다.
아스플로는 글로벌 고객사들의 부품공급 통합 관리 니즈에 따라 부품 모듈사업 확대에도 나선다. 회사는 모든 종류의 제품을 생산할 수 있기 때문에 모듈사업에 강력한 경쟁력을 가지고 있다는 입장이다. 부품 모듈화를 위한 생산 라인뿐만 아니라 부품 모듈과 부품 대체 공급 능력 또한 갖추고 있어 원가경쟁력 및 납기 대응력 등에서 경쟁우위를 가지고 있다고 자신하고 있다.
아스플로는 장비용 부품과 모듈분야 시장진입이 가시화된 만큼 이 사업들의 비중이 커질 것으로 보고 있다. 회사관계자는 더스탁에 “현재 시공용부품 시장의 매출비중이 현저히 높지만, 오는 2025년에는 시공용부품 25%, 장비부품 25%, 모듈분야 50% 수준으로 매출비중이 변화될 것으로 보고 있다”면서 “장비 부품과 모듈분야가 시공부품보다 시장규모가 10배 크고, 이익률은 3배가량 높기 때문에 향후 외형과 수익이 동반 성장할 것으로 기대하고 있다”고 밝혔다.
여기에 주요기술의 산업 확장 가능성이 큰 점도 향후 지속성장에 대한 기대감을 높이고 있다. 아스플로의 주요 기술은 스테인리스 스틸 가공과 관련되며 정밀한 조정과 설계가 필수적이다. 이에 따라 스테인리스 스틸의 정밀 가공이 요구되는 반도체 장비부품, 바이오 의약품 생산공정 부품을 비롯해 항공기, 수소, 정유 유틸리티 산업군의 부품시장 진출이 용이하다는 게 회사 측의 설명이다.
실적도 성장세다. 지난해에는 매출액이 전년대비 10.6% 성장한 448억원을 기록했으며, 영업이익은 50% 증가한 48억원을 냈다. 올해 상반기에는 매출액과 영업이익이 각각 304억원과 33억원을 기록했다.
강 대표는 “글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 수직적, 수평적 성장전략을 수립했다“면서 “수직적은 기술 부문의 고도화를 의미하고, 수평적은 시공부품, 장비용 부품, 모듈 부품 사업 확대로 성장에 가속도를 낸다는 의미”라고 말했다.
아스플로는 이번 코스닥 상장을 위해 63만주를 공모한다. 공모가 희망범위는 1만9000~2만2000원으로 이에 따른 공모규모는 120억~139억원이다. 16~17일 수요예측을 통해 공모가를 확정하고 청약은 오는 27~28일 받는다. 미래에셋증권이 대표주관사를 맡고 있다.