글로벌 광계측 ∙ 광센싱 솔루션 기업 파이버프로가 스팩합병을 통해 오는 3월 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 합병상장을 위해 제출한 증권신고서에 효력이 발생하면서 제반절차에 착수할 수 있게 됐다. 합병승인을 위한 주주총회는 내달 3일 개최한다.

18일 한국거래소에 따르면 파이버프로와 한국9호스팩의 합병상장 증권신고서에 효력이 발생했다.

1995년 설립된 파이버프로는 국내 유일 광섬유 센서 기술 기업으로 △광섬유 관성센서(FOG) 및 관성 측정 장치(IMU) △분포형 광섬유 센서 △PLC기반 광소자 등의 사업을 영위하고 있다.

회사는 측정과 계측이 필요한 모든 산업영역에 적용 가능한 광섬유 센서 및 관성센서를 보유하고 있다. 특히 광섬유센서는 세계 동급 최고 성능이라는 평가를 받고 있고 국내 최초로 분포형 온도 센싱 시스템을 상용화했다는게 회사 측의 설명이다.

현재 하이엔드급 관성센서를 우주항공, 방산시장 관련 제품에 공급하고 있으며, 향후 자율주행, 무인운송수단 등 4차 산업 시장 성장에 발맞춰 광섬유센서 수요처를 늘려갈 예정이다.

파이버프로는 이미 기술력과 제품경쟁력을 바탕으로 KT, 삼성전자, SK하이닉스, 한화, LIG넥스원 등 국내 유수의 고객사를 확보했다. 뿐만 아니라 구글, Baker Hughes, Rogen group, SCHOTT 등의 내로라하는 해외 기업에도 제품을 공급하며 글로벌시장에서도 경쟁력을 입증하고 있다.

파이버프로 관계자는 “2018년~2020년 3년간 연평균 매출 성장률은 31% 기록했고, 2020년 영업이익률은 14.9%에 달하며 기술 경쟁력뿐만 아니라 탄탄한 재무구조까지 갖춘 매우 안정적 기업”이라며 ”이번 상장을 통해 글로벌 광섬유 계측 ∙ 센싱 솔루션 전문 기업으로 지속 가능한 성장에 주요 동력을 확보할 것” 이라고 전했다.

회사는 매출 볼륨 확대와 매출처 다변화를 위해 데이터센터 관련 WDM 칩 및 모듈 사업을 신규로 추진하고 있다. 회사 관계자는 더스탁에 “트랜시버(Transceiver)에 사용되는 핵심 부품인 WDM 칩 및 모듈은 5G와 4차 산업혁명 등에 따른 데이터량 증가를 바탕으로 높은 성장을 보일 것으로 전망된다”면서 “당사는 기존 광계측 관련 높은 기술력을 기반으로 해당 사업을 추진하고 있고, 주요 목표시장은 중국”이라고 설명했다.