소부장기업 레이저쎌이 기술력과 성장성을 무기로 청약에서도 높은 투자열기를 확인했다. 현재 증시가 녹록치 않은 여건인데다 스팩을 포함해 5개 기업이 나란히 일반투자자 청약에 나서면서 투자수요 분산 우려가 있었지만 1800대 1이 넘는 청약경쟁률로 존재감을 부각시켰다. 앞서 수요예측에서 공모가를 희망범위를 초과해 결정했을 정도로 기관투자자들의 투심을 잡은 점이 영향을 미친 것으로 보인다.  

레이저쎌은 14~15일 공모주 일반투자자 청약을 진행한 결과 청약경쟁률이 1845.11대 1을 기록했다. 일반청약은 총 공모주식 160만주 중 25%인 40만주를 대상으로 진행됐으며, 총 7억3804만4850주의 주문이 접수됐다. 증거금은 약 5조9043억5880만원으로 집계됐다.

청약경쟁률은 올해 평균치를 넘어선 것이다. 이달 상장을 앞둔 비플라이소프트까지 청약을 마친 27개 기업의 평균 경쟁률은 1135대 1 수준이다.  아울러 올해 기술성장기업 중 바이오에프디엔씨, 노을, 모아데이타 등 기술특례상장 트랙을 선택한 기업들의 공모 성적표가 좋지 못했는데, 레이저쎌은 이 같은 흐름을 깼다. 면광원 레이저 기술을 활용해 높은 성장성을 보여주고 있는데다 올해 소재부품장비 섹터 기업들이 좋은 평가를 받고 있는 흐름이 반영된 것으로 풀이된다.

레이저쎌은 앞서 수요예측에서도 높은 투자매력을 뽐냈다. 공모가를 희망밴드 최상단을 14.3% 초과한 1만6000원에 결정했으며, 경쟁률은 1443대 1을 기록했다. 이번 공모를 위해 공모가 희망밴드로 1만2000~1만4000원을 제시했는데, 1486곳의 참여기관들은 신청물량 기준 96.47%(가격 미제시 2.21% 포함)에 대해 1만6000원 이상에 베팅했다. 의무보유 확약신청비율은 12.43%로 집계됐다.

2015년 설립된 레이저쎌은 ‘면-레이저’ 원천기술을 세계에서 처음으로 확보한 회사다. 기존 반도체 리플로우 공정장비의 한계로 새로운 대체기술에 대한 필요성이 절실한 상황에서 회사는 원천기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비를 개발했다. 레이저쎌의 제품은 점이 아닌 면으로 레이저를 내리쬐면서도, 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있다는 점에서 차별화된 경쟁력을 갖췄다.

레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 칩 위로 면 형태의 레이저를 순간 조사해 가열하기 때문에, 기존 장비처럼 칩과 PCB 기판에 모두 열이 가해져 휘어지는 문제가 없다. 또 칩 한 개당 공정에 필요한 시간은 1~4초로, 기존 반도체 패키징 방식 대비 효율성이 3~15배 높다. 장비의 가격도 기존 장비 대비 절반 수준이다.

회사의 장비는 이미 글로벌 고객사들의 양산라인에 적용돼 매출이 발생하고 있다. 장비의 혁신성을 바탕으로 첨단반도체, 전기차 배터리, 미니 LED 등의 차세대 디스플레이 시장에 진출했으며, 고객사와 프로젝트를 지속적으로 늘려가고 있다. 현재 37곳의 고객사와 44개 프로젝트를 진행 중이다.

회사관계자는 더스탁에 "당사는 다양한 글로벌 고객사를 대상으로 장비평가를 진행 중인데, 향후 양산시점에 진입하면서 지속적으로 실적성장이 이뤄질 것으로 기대하고 있다. 앞으로도 기존 장비시장의 수요를 대체하고 다양한 신규 잠재시장으로 적용처를 늘리면서 글로벌 고객사를 지속적으로 확대할 계획"이라고 밝혔다.

레이저쎌은 이번 공모를 통해 약 256억원을 조달할 계획이다. 신주 모집 자금은 고출력 레이저 시스템 및 면-레이저 광학 시스템 고도화를 위한 연구개발에 사용될 예정이다.

최재준 레이저쎌 대표이사는 “코스닥 상장을 계기로 기술 연구 및 개발에 대한 투자를 강화하고, 글로벌 시장을 확대해 당사의 미래 성장 동력을 키워나갈 것”이라고 전했다.

레이저쎌은 오는 17일 증거금 납입 및 환불을 거쳐 24일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.