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삼수 끝에 ‘홈런’…자람테크놀로지, 공모가 2만2000원 ‘밴드 초과’ 확정
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삼수 끝에 ‘홈런’…자람테크놀로지, 공모가 2만2000원 ‘밴드 초과’ 확정
  • 김효진 기자
  • 승인 2023.02.20 21:52
  • 댓글 0
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청약 22~23일…내달 7일 코스닥 입성
XGSPON STICK. 사진=자람테크놀로지
<XGSPON STICK. 사진=자람테크놀로지>

[더스탁=김효진 기자] 차세대 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 삼수만에 수요예측 관문을 통과했다. 기관투자자들의 투심을 꽉 잡으면서 희망밴드 최상단을 10% 초과한 가격에 공모가를 결정했다. 수요예측에 1700곳이 넘는 기관이 참여했고 경쟁률이 1700대 1을 소폭 웃돌았다. 올해 IPO기업 중 공모가를 ‘밴드 초과’에 결정한 기업은 꿈비에 이어 두 번째다.

아울러 지난해 한차례 이상 상장철회 후 올해 재도전에 나선 공모기업들의 선전도 이어지고 있다. 몸값을 낮추고 공모구조를 투자자 친화적으로 재설계한 점 등에 시장이 우호적인 시선을 보내고 있는 것으로 풀이된다.

20일 투자은행업계에 따르면 자람테크놀로지는 지난 15~16일 공모주 수요예측을 진행한 결과 공모가를 2만2000원으로 확정했다. 이는 공모가 희망범위(1만6000~2만원)를 초과한 가격이다. 공모규모는 205억원으로 확정됐으며, 포스트 밸류는 1364억원 수준이다. 수요예측 경쟁률은 1,702대 1을 기록해 스튜디오미르(1,701.62대 1)를 간발의 차로 제치고 올해 IPO기업 중 2위로 올라섰다.

양일간 수요예측에는 국내외 1774곳의 기관투자자가 참여했다. 가격 미제시(2.7%)를 포함해 99.8%가 밴드 최상단 이상의 가격을 써냈고, 이 중 88.5%(가격 미제시 포함)가 확정 공모가인 2만2000원 이상을 신청했다.

자람테크놀로지는 3번의 도전만에 공모과정을 통과할 수 있게 됐다. 지난해 10월 증권신고서를 제출했다가 수요예측을 하기 전에 상장을 곧바로 자진 철회했다. 이후 12월 몸값을 13.7~15.2%가량 낮추고 공모절차를 개시했다. 하지만 수요예측 부진으로 다시 한번 고배를 마셨다. 12월에는 월간 수요예측 경쟁률이 24대 1을 기록했을 정도로 투자심리가 극도로 악화됐었다. 하지만 올해 연초 중소형주들이 공모시장에서 봄날을 맞으면서 수요예측에 다시 한번 도전장을 내밀었다.

이번에는 공모가 희망범위를 1만6000~2만원으로 낮추고 몸값을 8.6~10.7%가량 하향조정하는 한편 구주매출도 취소했다. 상장직후 유통물량도 14.4%로 줄였다. 이에 따라 기관투자자들의 눈도장을 찍는데 성공하면서 공모흥행이라는 결과도 얻었다.

자람테크놀로지는 공모가가 ‘밴드 초과’로 결정되면서 화려한 증시입성을 예고한 상황이다. 지난해 공모가를 밴드를 초과한 가격에 결정한 기업들의 경우 상장일 평균수익률은 80%대로 집계됐다. 작년 한 해 신규 상장기업의 연평균치보다 3배가량 높은 수치다. 아울러 올해 자람테크놀로지에 앞서 유일하게 공모가를 ‘밴드 초과’ 결정한 꿈비는 유일하게 ‘따상상’(상장 첫날 따상 후 익일 상한가) 기업에 이름을 올린 상황이다.

올해 들어 공모에 재도전하는 기업은 자람테크놀로지가 세번째다. 앞서 제이오와 바이오인프라가 수요예측 흥행에 성공하면서 희망밴드 최상단 가격으로 공모가를 결정한 바 있다. 이들 기업은 한 차례 상장 철회 후 공모규모를 큰 폭으로 축소했으며, 유통물량도 줄여 오버행 위험도를 낮췄다.

자람테크놀로지는 2000년 1월에 설립된 시스템 반도체 설계 전문기업이다. PABX교환기용 칩, 오디오 신호처리 칩, 음성인식 칩, 하이패스 단말기용 반도체 등 다양한 반도체의 개발과정서 축적한 기술력과 노하우를 보유하고 있다. 이를 기반으로 통신반도체 분야에 집중하고 있다. 핵심 제품은 △효율적인 5G기지국 설치를 가능케하는 5G용 시스템 반도체 XGSPON SoC △XGSPON SoC를 광트랜시버에 부착한 스틱 형태의 제품인 XGSPON STICK이 있다.

XGSPON 스틱제품은 글로벌 초고속 인터넷 시장과 5G 스몰셀 연결에 사용되는 핵심부품으로, 자람테크놀로지가 세계 최초 상용화에 성공했다. 4차산업의 핵심 인프라로 주목받으면서 수요확대가 본격화될 예정이라는 게 회사 측의 설명이다. 글로벌 29개 고객사에 3000개 이상의 샘플을 공급했으며, 현재 다수의 고객들과 장비 호환성 시험과 시범서비스를 진행 중이다.

여기에 그치지 않고 차세대 제품 개발에도 역량을 투입하고 있다. 특히 25GS-PON SoC를 2023년 하반기에 출시한다는 목표다. 25GS-PON SoC를 시장에 출시했거나 제품 개발 로드맵에 올린 경쟁사는 현재 없는 상태다. 때문에 개발이 예정대로 진행되면 자람테크놀로지는 글로벌 시장을 선점할 수 있고, 시장의 기술 트렌드를 이끌 수 있을 것으로 기대하고 있다.

백준현 자람테크놀로지 대표는 “이번 상장을 계기로 삼아 대한민국 반도체 산업의 발전에 기여함은 물론 시장선도자의 위치에 올라서는 글로벌 시스템 반도체 리딩기업이 되겠다”며 포부를 전했다.

한편 자람테크놀로지는 오는 22~23일 일반투자자 청약을 거쳐 내달 7일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 주관사는 신영증권이 맡고 있다.


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