LG이노텍(011070)이 통신용 반도체기판 수요 대응을 위한 대규모 추가투자를 단행한다.

LG이노텍은 통신 반도체기판의 생산능력(Capa) 확장을 위해 1274억원 규모의 신규시설투자를 진행한다고 22일 공시했다. 투자금액은 자기자본 대비 5.78%에 해당하는 수준이다. 회사는 오는 2021년 6월30일까지 설비투자를 완료할 방침이다.

최근 사업 체질 개선에 나선 LG이노텍은 저가공세에 밀린 스마트폰 주기판(HDI) 사업 등은 철수하고, 알짜사업인 기판소재사업을 핵심 성장동력으로 키우겠다는 의지를 밝힌 바 있다. 기판소재사업에는 통신용 반도체기판과 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이 속해 있다. LG이노텍은 올해 1분기 기판소재사업부의 Capa 확장을 진행한 바 있다.

기판소재 생산라인은 구미공장에 위치해 있다. 1분기 사업보고서에 의하면 반도체기판 생산능력은 지난해 기준 연 39만7000시트로 추산된다.

통신용 반도체기판은 통신기능을 하는 스마트폰·웨어러블의 통신칩·AP 등을 하나의 기판에 설치해 메인기판과 연결해주는 부품이다. 고집적 반도체 패키지에 사용되기 때문에 매우 얇고 정밀하게 설계되는 것이 특징이다.

대표제품으로 모바일·IoT 통신용 반도체 기판인 RF-SiP가 있다. 5G 및 폴더블폰 확산, 반도체 메모리 용량 증가 등의 이유로 연평균 매출 성장률이 40%에 달한다. 지난해 이 제품의 세계 시장 점유율은 30%를 넘어섰다. 2018년부터 1위를 지켜온 LG이노텍은 이번 capa 확장을 통해 후발주자와 격차를 더욱 벌리겠다는 전략이다.

한편, 이날 LG이노텍은 2분기 실적을 발표했다. 연결기준 영업이익이 429억원을 기록해 전년 동기대비 128.7% 증가했으며, 매출액은 1조5398억원으로 1.2% 늘었다. 광학솔루션사업, 기판소재사업, 전장부품사업이 골고루 선전했다.