블랭크마스크 제조업체 에스앤에스텍이 삼성전자로부터 659억원 규모의 투자를 유치했다.

에스앤에스텍은 삼성전자를 대상으로 659억3300만원규모의 유상증자를 결정했다고 31일 공시했다. 증자에 따라 신규 발행되는 주식은 171만6116주로 증자 전 발행주식 총수의 8.7% 수준이다. 납입일은 다음달 14일이며, 신주 상장예정일은 같은 달 31일이다. 조달된 자금은 운영자금 246억4600만원, 시설자금 215억1000만원, 채무상환자금 197억7800만원 등에 사용된다.

에스앤에스텍은 “반도체 노광공정의 핵심소재인 블랭크마스크를 안정적으로 공급할 수 있는 기반을 마련하고 차세대 반도체 기술개발을 통한 미래성장 동력 확보를 위해 삼성전자를 제3자배정 대상자로 선정했다"고 말했다.

현재 삼성전자는 업계 최초로 EUV(극자외선) 공정을 D램 양산에 적용하고, 비메모리 분야 경쟁력 향상을 위해 평택사업장에 대규모 EUV 파운드리 라인 구축 계획을 세우는 등 EUV 기반 최첨단 생산시스템 구축에 매진하고 있다. EUV 공정을 이용할 경우 노광공정의 단계를 대폭 줄여 생산성을 크게 향상시킬 수 있기 때문이다.

차세대 반도체 먹거리로 떠오른 EUV의 경우 노광공정이 기존 공정과 달라지기 때문에 노광공정에 사용되는 블랭크마스크의 구조도 달라져야 한다. 국내 업계 최초로 블랭크마스크를 개발한 에스앤에스텍은 현재 EUV용 블랭크마스크 및 펠리클 기술개발을 진행 중이다. 회사는 기술개발과 양산을 위해 지난달 100억원 규모의 신규장비 투자를 결정하기도 했다.