한미반도체, 192억 규모 반도체 제조용 장비 공급계약
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한미반도체, 192억 규모 반도체 제조용 장비 공급계약
  • 김태영 기자
  • 승인 2020.10.16 15:18
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<한미반도체 4공장. 출처=회사 홈페이지>

반도체 후공정 장비업체 한미반도체(042700)가 16일 대만업체와 하루 2건의 공급계약을 체결했다. 이날 수주금액은 192억원으로 지난해 매출액의 15.9% 규모다.

한미반도체는 대만 유니마이크론(UNIMICRON)과 120억원 규모의 반도체 제조용 장비 수주 계약에 이어 ASE와도 72억원 규모의 공급계약을 체결했다고  16일 공시했다. 계약기간은 각각 내년 5월 15일까지와 올해 12월30일까지다. 

이번 수주를 포함해 올해 수주총액은 784억원이다. 지난해 매출액의 65% 수준이다. 

1980년 설립된 한미반도체는 현재 전 세계 300여 개 기업과 거래하고 있다. 한미반도체의 주력 제품인 ‘비전플레이스먼트’는 2004년부터 17년 연속 글로벌 검사장비 시장점유율 1위를 유지한 것으로 알려졌다.

두번째 주력제품인 EMI 쉴드 장비는 상반기 때 코로나19로 비대면·온라인 시장이 성장하고 IT 기기 반도체 칩에 본격적으로 적용되면서 출시 4년 만에 세계 점유율 1위를 달성했다. EMI 쉴드 장비 등의 성장세에 힘입어 한미반도체의 2분기 매출액은 전년 동기보다 두 배 이상(152%) 늘어난 619억원을 기록했다. 영업이익은 201억원으로 전년 동기 16억원 적자에서 흑자로 돌아섰다.

이 밖에도 지난 8월 플립칩 본더 5.0 제품을 출시해 수익원 다각화에 집중하고 있다. 플립칩 본더는 반도체 칩을 인쇄회로기판(PCB)에 회로적으로 연결하는 기능을 수행하는 장비다. 솔더블 덤핑 기법으로 기존 금과 은, 구리 등을 사용하는 와이어 본딩 보다 작고 미세한 공정이 가능한 것이 특징이다.

한편 이날 공시 소식에 한미반도체의 주가는 전일대비 300원(2.73%) 상승한 11,300원에 거래되고 있다. 반면 코스피는 장중 1.5% 급락했다.


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