인쇄회로 기판(PCB) 전문기업 티엘비(TLB Co., Ltd)가 9일 증권신고서를 제출하고 본격적인 공모절차를 개시한다. 12월 코스닥 입성을 목표로 잡고 있다.

회사는 상장을 위해 100만주를 공모할 예정이다. 주당 공모 희망 밴드는 3만3200~3만8,000원으로 이에 따른 공모예정 금액은 332억~380억원이다. 오는 30일과 다음달 1일 양일간 수요예측을 실시해 공모가를 확정한 후, 다음달 3~4일 이틀 동안 일반공모 청약을 실시할 계획이다. 대표 주간사는 DB금융투자다.

티엘비는 지난 2011년 대덕전자에서 분사해 설립된 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업이다. PCB는 모든 전자제품에 탑재되는 기판으로, 각종 전자 부품들을 설치해 전기적으로 연결하고 기계적으로 부품들을 고정하거나 유지시켜 주는 기능을 한다.

회사의 주요 제품은 메모리모듈 PCB와 SSD모듈 PCB다. 티엘비는 지난 2011년 국내에서 처음으로 SSD PCB 양산체계를 구축해 SSD시장을 선도하는 국내외 대형 반도체 기업에 제품을 공급하고 있다. 주요 고객사로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등을 두고 있다.  

티엘비는 설립 4년 만인 2015년 신공장을 설립해 capa를 50% 이상 늘렸다. 이를 기반으로 수출을 확대해 이듬해 제53회 무역의 날 1억불 수출탑을 수상했다. 이후 2018년에는 국내 PCB기업 중 처음으로 정부의 글로벌 강소기업 육성 프로젝트인 ‘월드 클래스 300’ 기업으로 선정됐으며, 지난해 산업통상자원부 ‘소재∙부품 전문기업 인증’까지 추가하면서 기술력을 인정받았다.

회사는 지속적으로 실적개선을 이뤄내고 있다. HDD 대비 데이터 처리 속도와 저전력을 장점으로 SSD 보급률이 지속적으로 증가하고 있고, 빅데이터∙IDC(인터넷 데이터 센터)등 고용량 수퍼 컴퓨터 및 네트워크 장비의 서버 수요 확대로 메모리 모듈 PCB 수요 또한 증가한 영향이다.

2017년 1106억원을 기록했던 매출액은 이듬해 1221억원으로 올라섰으며, 지난해 1,491억원까지 확대됐다. 이익률 증가세는 더욱 뚜렷하다. 2017년 14억원이었던 영업이익률은 지난해 105억원까지 증가했다. 특히 지난해 영업이익률은 7%대로, 피어 그룹으로 평가받는 PCB업체들의 평균이익률 대비 높은 수준이다.

최근에는 반도체 후공정 검사장비에 적용되는 PCB와 5G통신 응용기기 PCB 등으로 사업을 확장 중이다. 향후 PCB제조용 3D프린터 및 소재개발까지 사업영역을 넓혀 다각도의 성장동력을 확보한다는 계획이다.

공모자금은 시설자금과 운영자금으로 사용된다. 회사 관계자는 더스탁에 “현재 약 2,000평 규모의 부지를 물색해 3D프린팅, 5G, 반도체 Tester 등 신규사업 전용라인을 구축할 계획”이라면서 “이에 따라 발빠르게 설비 투자, 공정 일원화, 수직적 계열화 등을 통해 시장 변화에 대응해 나갈 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.