오는 14일 코스닥 시장에 입성하는 PCB 제조 기업 티엘비가 수요예측에 이어 청약에서도 흥행에 성공했다. 청약 증거금은 6조원을 상회했다.

티엘비는 지난 3일과 4일 이틀 동안 실시한 일반 공모 청약에서 경쟁률이 1,640.9대 1를 기록했다고 지난 4일 밝혔다. 증거금은 약 6조 2,353억 원으로 집계됐다. 청약은 총 공모주식 수 100만주의 20%인 20만주를 대상으로 진행됐으며, 총 3억2817만2510주가 접수됐다.

회사는 이에 앞서 치러진 수요예측에서도 높은 경쟁률을 기록했다. 수요예측에는 총 공모주식 수의 77%인 77만주가 배정됐다. 1385곳의 기관투자가 참여해 10억1548만8000주를 신청, 1319대 1의 경쟁률을 보였다. 양일간 참여기관들의 100%(가격 미제시 포함)가 희망밴드(3만3200~3만8000원) 최상단인 3만8000원 이상을 써냈다.

티엘비는 수요예측 결과를 토대로 공모가를 희망밴드 최상단인 3만8000원으로 확정했다.

2011년 설립된 티엘비는 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업으로 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등을 생산하고 있다. 모든 전자제품에 들어가는 PCB는 각종 전자 부품들을 전기적으로 연결하고, 기계적으로 부품들을 고정 및 유지시켜 주는 역할을 수행한다.

특히 회사는 데이터 트렌드 변화를 잘 포착해 설립 초기 SSD PCB에 주력하면서 급격한 성장가도를 달리기 시작했다. 지난 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산 체계를 구축했으며, SSD 시장을 선도하는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 대형 반도체 기업을 고객사로 확보했다. SSD 보급률은 지속적으로 증가추세에 있다.

아울러 또 다른 주력제품인 메모리 모듈 PCB 수요도 증가하고 있다. 메모리 모듈 PCB는 빅데이터, IDC(인터넷 데이터 센터)등 고용량 수퍼 컴퓨터와 네트워크 장비의 서버확대가 수요를 견인하고 있다. 티엘비는 차세대 시장 선점을 위해 반도체, 고밀도 회로기판(HDI), 고다층(High-Multilayer) 등의 기술의 융합을 통한 차별화된 기술력도 확보했다.

지난 2015년에는 대규모 자금을 투입해 신공장을 설립, 품질 안정화와 생산성 향상을 이끌어냈다. 이를 기반으로 수출을 확대해 이듬해 1억 불 수출탑을 수상했다. 이후 2018년 국내 PCB 기업 최초 ‘월드 클래스 300 기업’으로 선정됐으며, 지난해 산업통상자원부로부터 ‘소재∙부품 전문기업 인증’을 받아 명실상부한 강소기업으로 자리매김했다.

성장세는 실적에서도 확인된다. 최근 3개년 연평균 성장률은 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%을 기록 중이다. 올해도 실적개선세는 지속되고 있다. 티엘비는 3분기 연결기준 누적 매출액 1,425억원에 영업이익 134억원, 당기순이익 109억원을 기록했다. 매출액은 지난해 연간기록과 맞먹고, 영업이익과 순이익은 이미 지난해 기록을 돌파했다.

회사 관계자는 더스탁에 “COVID-19로 모든 산업에 경기침체가 예상되지만, D램의 클라우드 서버의 수요 증가와 SSD의 사용처 확대로 작년에 기록한 최대 매출을 갱신 중”이라고 밝혔다.

티엘비는 지속적인 성장을 위해 반도체 후공정 검사장비에 적용되는 PCB와 5G통신 응용기기 PCB, PCB제조용 3D프린터 및 소재개발 등으로 사업 다각화를 꾀하고 있다. 공모자금은 신규사업을 위한 설비 구축 등에 활용된다.

백성현 티엘비 대표는 “당사 전 임직원은 상장 후 회사의 비전인 4차 산업혁명을 선도하는 미래의 핵심기업을 실현할 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 말했다.