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낸드∙D램 테스트 부품 국산화 ‘샘씨엔에스’, 공모가 6500원…밴드 최상단 넘겨
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낸드∙D램 테스트 부품 국산화 ‘샘씨엔에스’, 공모가 6500원…밴드 최상단 넘겨
  • 장영주 기자
  • 승인 2021.05.07 18:19
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사진=샘씨엔에스
〈사진=샘씨엔에스〉

이달 코스닥 입성을 목표로 공모를 진행 중인 샘씨엔에스가 공모가를 밴드 최상단을 넘겨 6500원으로 결정했다. 이에 따라 공모규모는 780억원으로 확정됐다. 수요예측 경쟁률은 1,538대 1을 기록하면서 기관투자자들의 높은 관심을 확인시켜줬다. 반도체 업황이 호조를 띄고 있는 데다, 세라믹 STF국산화 선도기업으로서 국내에서 유일하게 소재부터 제품화까지 전 과정을 독자개발한 역량이 부각된 것으로 풀이된다.

샘씨엔에스는 코스닥 상장을 위해 1200만주를 공모 중이다. 우리사주조합에 26만주(2.17%)가 배정됐으며, 기관투자자 수요예측에는 814만(67.83%)~900만주(75%)가 배정됐다. 희망 공모범위가 5,000~5,700원으로 제시된 가운데 지난 3~4일 국내외 기관 투자자를 대상으로 수요예측이 진행됐다.

회사 측에 따르면 이번 수요예측에는 총 1,654곳의 국내외 기관 투자자들이 참여했다. 참여기관들은 신청물량 99.3%(가격 미제시 6.51% 포함)에 대해 공모가 밴드 최상단 가격인 5700원 이상을 써냈다. 이 중 98.2%(가격 미제시 포함)는 5700원 이상을 초과해 신청한 물량이다. 참여건수 기준으로는 수요예측에 참여한 기관투자자 90% 이상이 공모 밴드 상단을 초과해 가격을 제시했다. 이 중 확정 공모가인 6,500원 이상을 제시한 기관은 1,447곳(87%)에 달했다.

기관들은 총 신청수량 기준 26.07%에 대해 의무보유 확약을 했다. 기간별로는 1개월과 3개월의 비중이 높았다.

수요 예측 이후 기관투자자 배정물량은 총 공모주식 수의 72.83%인 874만주로 확정됐다. 청약은 10~11일 진행한다. 일반투자자 청약으로 배정된 몫은 총 공모주식 수의 25%인 300만주다. 대표 주관사인 대신증권을 통해 할 수 있다. 최소 청약주 수는 10주이고, 증거금률이 50%이기 때문에 샘씨엔에스 청약을 위해서는 3만2500원이 필요하다.

샘씨엔에스는 ‘세라믹 STF’ 전문 기업이다. 세라믹 STF는 반도체 전 공정의 마지막인 EDS 공정에서 실리콘 웨이퍼의 수율을 테스트하는 장비에 탑재되는 핵심부품이다. 일본업체가 독점하던 것을 삼성전기가 뛰어들어 2007년 기술개발을 시작했고, 이후 2016년 반도체 업체 와이아이케이가 이를 인수하면서 샘씨엔에스라는 신설법인으로 새 출발했다.

국내에서 유일하게 소재부터 제품화까지 전 과정을 독자 개발해내면서 국내 최고의 세라믹 STF 기업으로 평가받는다. 회사측은 특히 세계 최초로 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기반 무(無)수축 세라믹 STF를 상용화함으로써 일본업체 대비 높은 경쟁력을 확보했다. 회사는 이 같은 기술력을 기반으로 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 글로벌 메이저 반도체 기업들을 고객사로 확보했다.

샘씨엔에스는 품질향상에 지속적으로 공을 들인 결과 현재 낸드플래시 세라믹 STF시장에서 두각을 드러내고 있다. 글로벌 시장 점유율은 30%에 달한다. 올해부터는 낸드플래시용 외에도 D램용 세라믹 STF에서도 매출이 발생하고 있다. 국내 업체 중 유일하게 D램용 세라믹 STF 생산을 승인받아 1분기 양산을 시작했다. 비메모리인 CIS용은 올해 상반기 테스트를 완료하고 하반기 양산을 시작할 예정이다. 이외에도 5G 통신모듈과 정전척 등의 신 성장 동력을 확보해 2022년까지 매출액 성장률(CAGR) 40% 수준의 고성장을 달성하겠다는 목표다.

신규 사업으로 추진 중인 5G 통신 모듈 세라믹 STF 사업과 관련해 회사관계자는 더스탁에 “최신 무선 통신 영역대가 고주파화 되면서 기존 PCB를 세라믹이 대체하고 있기 때문에 통신 모듈 관련 세라믹 STF 수요는 지속적으로 증가할 것으로 보이며 2024년까지 연평균 6.8%의 성장이 기대된다”고 밝혔다.

이어 “통신 모듈용 세라믹 STF는 무라타, TDK 등 일본 기업의 시장점유율이 50%에 이르는 상황에서 반도체 및 디스플레이와 마찬가지로 국산화 수요가 증가하고 있다”면서 “샘씨엔에스는 5G 통신 모듈 세라믹 STF 시장 진입을 위해 신제품 개발을 진행했으며, 2023년 양산을 목표로 현재 성능 평가를 진행 중”이라고 덧붙였다.


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