"차세대 반도체인 전력반도체 관련 매출비중을 오는 2023년 8.5%까지 확대하는 등 신사업 매출을 늘리고, 글로벌 톱10 패키징 솔루션 기업으로 성장하겠다"

다음달 11일 코스닥 상장 예정인 반도체 패키징 전문기업 엘비루셈(대표이사 신현창)이 24일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 상장 포부를 밝혔다. 구체적인 성장 전략으로는 수익성 강화, 고객 포트폴리오 다양화, 사업영역 다각화를 제시했다.

엘비루셈은 지난 2004년 설립 후 디스플레이 구동 반도체(Display Driver IC, DDI)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 분야의 서비스를 전문적으로 제공해 온 업체다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다. 주요 고객사는 디스플레이 패널업체들과 이들로부터 Driver IC의 설계를 수주 받은 팹리스 업체들이다.

엘비루셈은 Driver IC를 국산화한 기업으로 다양한 반도체 후공정에 모두 대응할 수 있는 역량을 갖췄으며, 고객사의 요구사항에 맞는 다양한 제품 솔루션을 제공하고 있다. 또 자동화와 팹리스에 적합한 시스템 구축을 위해 선진화된 생산자동화와 시스템 자동화에도 적극 투자하고 있다.

현재 디스플레이 분야에서 가장 많이 쓰이는 DDI는 COF(Chip Of Film)다. 회사는 팹리스 업체와 협력해 △고집적화가 필요한 모바일용 필름 기판을 양면으로 구성한 솔루션인 ‘2Metal COF’ △DDI에서 발생하는 열로 성능이 저하되는 현상을 막기 위해 특수 레진을 도포하는 솔루션인 ‘방열 COF’ △디스플레이 제품 내 전자파 간섭으로 인한 동작 오류를 막기 위해 전자파 차단 테이프를 부착하는 솔루션인 ‘EMI Tape COF’ 등의 공정 솔루션을 개발했다. 이를 기반으로 지난해 COF 패키징 부분에서는 글로벌 시장 점유율 3위를 기록한 것으로 파악하고 있다.

또한 OLED 모바일 디스플레이의 시장을 겨냥해 COP(Chip On Plastic) 분야로도 사업을 확대해 모든 DDI 반도체 후공정에 대응할 수 있는 다양한 기술력을 확보하고 있다.

엘비루셈은 기존 고객사와의 협력관계 강화와 Driver IC 성능 향상 및 고부가 제품을 통한 수익성 강화에 주력할 계획이다. 회사관계자는 더스탁에 “DDI 후공정 시장은 전방산업인 디스플레이 시장의 기술변화 트렌드를 빠르게 인지하고, 고객사가 원하는 수준의 서비스를 신속하고 정확하게 생산하는 것이 무엇보다 중요하다”면서 “최근 DDI 후공정 시장은 Driver IC의 고기능화, 집적화로 점차 추가적인 공정과 긴 테스트 시간이 요구되고 있고, 업체마다 공정이 다르거나 동일한 공정이어도 비용에 차이가 발생하는 경우가 대부분이어서 높은 공정 기술력을 갖춘 기업들이 주목받고 있다”고 밝혔다.

엘비루셈은 골드범프 공정-웨이퍼 테스트 공정-어셈블리 공정 및 최종 테스트 등 후공정 단계 전체를 일원화해 비용과 시간면에서 효율적인 공정방식을 구축했다. 또 고객맞춤형 시스템으로 공급망 내 업체들과 기술적으로 유기적인 관계를 지속하고 공정비용을 효율적으로 관리하면서 신뢰관계를 쌓았다. 이러한 협업관계 강화로 고객의 요구에 맞는 고품질의 반도체 공정서비스를 빠르게 개발, 공급하고 있어 경쟁사 대비 높은 가동률을 유지하고 있다는 게 회사 측의 설명이다.

엘비루셈은 자체 보유한 차별화된 기술력 외에도 지난 2018년 엘비그룹에 편입된 이후 엘비세미콘이 보유한 범프 및 웨이퍼 테스트 기술과 시너지 효과를 기반으로 신규 시장 및 고객유치에 적극 나서고 있다. 삼성전자와 삼성디스플레이를 비롯해 래디어스, 에스윈, 솔로몬시스텍, 샤프, HKC, AUO 등의 반도체 설계회사와 패널제조 회사를 고객사로 추가해 수익처 다변화에 시동을 걸고 있다.

특히 기술 격차의 우위와 설계업체 고객사들과의 네트워크를 바탕으로 지난해 글로벌 디스플레이 생산량의 57%를 차지한 중국 LCD 디스플레이 패널 시장을 적극 공략하고 있다. 전체 매출 가운데 중국시장에서 발생하는 매출은 2019년 27%에서 지난해 37%로 증가했다. 회사 측은 오는 2023년에는 50%까지 확대될 것으로 내다보고 있다.

엘비루셈은 Driver IC 후공정을 넘어 전력반도체 분야로도 진출해 신성장동력을 확보한다는 계획이다. 전력반도체는 성장 가능성이 높은 2차전지에서 전력 효율성을 높이는 데 핵심부품의 역할을 한다. 이미 회사는 전력반도체의 핵심 기술력인 얇은(Thin) 웨이퍼 가공 솔루션을 확보해 회사의 신성장 동력으로 삼기 위한 기반을 마련한 상태다.

기존의 전력반도체의 웨이퍼 가공 공급망은 기술적인 어려움으로 인해 여러 공정이 다수의 업체로 나누어져 있었는데, 이는 생산기간과 물류비용에서 큰 단점으로 작용했다. 그런데 엘비루셈이 기존의 기술방식을 뛰어넘는 새로운 기술을 개발하면서 다수의 업체로 분리돼 있던 공정을 일괄 공급할 수 있는 공정을 확보한 것이다. 회사는 앞으로 제품군과 고객사 다변화를 통해 시장진입에 속도를 낼 계획이다.

실적은 최근 지속적으로 상승하고 있는 추세다. 지난 3년간 연평균 매출성장률은 22.9%, 영업이익 성장률은 20.6%를 기록했다. 지난해 매출은 2,098억원, 영업이익은 208억원을 냈다.

엘비루셈은 이번 상장을 위해 600만주를 공모한다. 주당 공모 희망범위는 1만2000~1만4000원으로 공모규모는 최대 840억원이다. 오는 26~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행하고, 내달 2일~3일 일반 청약을 받는다. 대표 주관사는 한국투자증권이, 공동 주관사는 KB증권이 맡고 있다.