시스템 반도체 IC 설계 팹리스 기업인 하이딥(HiDeep, 대표이사 고범규)이 NH스팩18호와 합병을 통해 코스닥 시장에 입성한다. 상장 예정일은 오는 5월 12일이다. 하이딥은 사용자들이 모바일 기기들을 사용하기 쉽고 더 유용하게 사용할 수 있도록 차세대 터치기술을 개발하고 있는 회사다. 상장 후에는 사업모델 다각화에도 나설 계획이다.

코스닥 입성을 앞두고 하이딥이 1일 기자간담회를 개최했다. 이날 고범규 대표는 “터치와 스타일러스 솔루션을 수직적으로 통합한 회사는 전 세계적으로 드물어 독보적 경쟁력을 갖추고 있다”면서 “내년 말 매출이 반영되기 시작되면 급격한 성장이 예상된다”고 밝혔다.

고범규 대표는 카이스트 박사 출신으로 삼성전자에서 근무한 후 지난 2000년 DMB 수신용 고주파 칩을 개발하는 인티그런트를 창업했다. 이후 2006~2009년까지 아날로그 디바이스를 거쳐 2010년 하이딥을 설립했다.

하이딥은 스마트기기 터치 솔루션 관련 기술기업이다. 터치와 스타일러스 솔루션에 있어 인식 센서부터 IC칩, 프로그램 알고리즘과 펜 제조까지 수직적 통합을 이루고 토털솔루션을 공급하고 있다. 하이딥은 이 같은 기술 전 과정에 걸쳐 580여개에 달하는 특허를 확보하고 기술 진입장벽을 공고히 하고 있다.

최근 모바일기기는 디스플레이가 대형화되고 폼펙터가 다양화되면서 온셀 플렉서블(On-Cell Flexible) OLED 디스플레이의 적용 비중도 대폭 확대되고 있다. 하이딥의 터치 및 스타일러스 솔루션은 온셀 플렉서블 OLED 디스플레이에 적용 가능하면서, 기존 솔루션의 한계와 문제점을 극복할 수 있는 독자기술이다.

회사의 핵심기술은 △스타일러스 기술 △On-Cell Flexible OLED용 터치 기술 △3D Force Touch 기술로 요약된다. 그 중에서 하이딥이 개발한 스타일러스 기술은 배터리와 스타일러스 센서가 필요 없고, 온셀 플렉서블 OLED 디스플레이를 위한 스타일러스 및 터치를 통합한 기술 솔루션이다. 이는 세계 최초라는 설명이다.

회사관계자는 더스탁에 "하이딥 솔루션을 적용한 스타일러스는 배터리가 없기 때문에 작고 슬림한 사이즈에 충전도 필요 없으며, 스타일러스용 센서가 필요 없기 때문에 생산 단가 면에서도 경쟁력이 있다. 뿐만 아니라 현재 상용화 된 기술들은 더 많은 다양한 모바일기기로 확산하고 시장의 표준이 되기에는 그 한계점이 있는데, 하이딥의 스타일러스 기술은 프로토콜 없이 여러 기기에서의 호환이 가능해 글로벌 표준화가 가능한 혁신으로 평가받고 있다"고 밝혔다.

온셀 플렉서블 OLED용 터치 기술은 얇고 구부러지는 플렉시블 OLED에서 적용 가능하고 노이즈에 강한 안정적인 터치 솔루션이다. 또 3D Force Touch 기술은 2차원 평면적 터치에서 나아가 터치의 깊이(강도)를 추가 인식할 수 있는 터치 기술이다. 이 기술은 3D 터치의 기술을 필요로 하는 자율주행차의 디스플레이 등에 활용할 계획이다.

실적은 스마트워치용 IC칩 판매 확대에 힘입어 지난해 대폭 확대됐다. 매출은 133억원을 거둬 전년 15억원에서 큰 폭 증가했다. 영업이익은 43억원의 적자를 보였는데, IFRS전환으로 인한 주식보상비용 반영 등의 영향이란 설명이다. 현재 매출은 스마트워치용 IC칩 관련이 주를 이루고 있다. 회사 측은 내년부터 스마트폰용 IC칩과 스타일러스 펜 등의 매출이 반영될 것으로 예상된다고 밝혔다.

하이딥은 사업 다각화도 추진하고 있다. 스타일러스 및 터치 솔루션의 모바일 기기 적용을 확대해 나가면서, 3D Force Touch 기술을 전기차와 자율주행차에 양산 적용할 계획이다. 아울러 미래 먹거리로는 바이오센서를 탑재한 헬스케어 IT시장을 노리고 있다.

하이딥은 NH스팩18호와 합병절차를 오는 26일 마무리 지을 예정이다. 합병가액은 11만4353원으로 합병비율은 1대 57.1765이다.