[더스탁=김태영 기자] 통신반도체 설계기업 자람테크놀로지가 1분기 코스닥 상장 이후 수주에 탄력을 붙이고 있다. 지난 7월 H사의 미국향 제품에 XGSPON칩 사용 공급계약을 체결한 데 이어 이달에는 글로벌 통신반도체 업체와 165억원 규모에 이르는 XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계 및 공급계약을 체결했다.
미국에서 2030년까지 총 425억달러(약 57조원)를 들여 광대역 서비스 인프라 구축을 위한 BEAD(Broadband Equity Access and Deployment) 프로그램에 나서는 만큼 향후 수혜에 대한 기대감도 크다. 자람테크놀로지는 차세대 통신의 핵심기술인 PON(Passive Optical Network)에서 글로벌 경쟁력을 갖추고 있다.
초연결시대로 가기 위해서는 1대 N 통신이 가능한 PON 기술이 필수적이다. PON을 활용하면 고가인 광케이블을 효율적으로 사용할 수 있으며, 인프라 구축 비용도 절감할 수 있다. 현재 PON 시장은 XG(10기가)의 속도로 1대 N 통신 연결을 지원하는 10Gbps로 이동하는 추세인데, 10Gbps의 침투율은 현재 약 25%에 불과한 상황이다. 2025년에는 10Gbps의 파이가 45%까지 커질 전망이다. 자람테크놀로지는 초전력이면서도 국제표준에 맞는 10Gbps PON(모델명: XGSPON)을 개발해 상용화에 성공했다.
3월 상장 이후 큰 폭으로 올랐다가 이후 하락세를 타면서 공모가(2만2000원)를 향해 가던 주가도 최근 다시 반등에 나섰다. 6일 종가는 공모가 대비 50.45% 올라 있는 상태다.
# 세계 최초 XGSPON칩 양산... 미국 57조원 프로젝트 직접 수혜 기대= 자람테크놀로지는 기가와이어, 광트랜시버, PON(수동형 광 네트워크) SoC, PON Stick 등 통신장비 부품을 설계하는 업체다. 반도체 설계만을 하는 전문으로 하는 팹리스 기업인 만큼 반도체 제조 공장을 보유하고 있지 않다.
대표 제품은 PON SoC와 PON Stick이다. 자람테크놀로지는 세계 최초로 차세대 고속 인터넷용 반도체인 XGSPON 양산 제품을 출시했으며, 일본 라쿠텐을 통해 상용화까지 성공했다. 전력 소모는 0.9W로 경쟁사보다 2배가량 효율이 좋다.
XGSPON은 미국 BEAD 프로그램의 직접 수혜를 받을 것으로 기대되는 제품이다. BEAD 프로그램은 지난 6월 미국 상무부가 2030년까지 미국50개주 전역에서 고속 인터넷 인프라를 구축하는 사업으로 약 425억달러(약 57조원) 투자가 예정돼 있다.
높은 기술력을 갖춘 덕분에 자람테크놀로지는 국제 표준 기구인 25GS-PON MSA 그룹의 정회원으로도 참여하고 있다. 25GS-PON MSA 그룹은 통신반도체 회사, 통신장비 회사, 통신사가 주요 회원으로 차세대 25G 네트워크기술의 규격을 규정하는 단체다.
# 미국 기업과 165억원 규모 계약 체결... "추가 제품 개발 관련 협의도 진행 중"= 지난 3월 상장 이후 회사는 공급계약 소식도 잇따라 내놓고 있다. 지난 7월에는 H사와 미국향 제품에 XGSPON 칩을 사용하는 공급계약을 체결했다. 회사 측에 따르면 계약 금액은 3년 200억원이며 최소 구매 보증금액은 45억원이다. 내년 1분기 양산 도입이 예상된다.
이달 5일에는 글로벌 통신장비 기업 A사와 165억원 규모의 계약을 체결했다고 밝혔다. 지난해 매출액 대비 102.4%의 규모로, 계약기간은 2025년 2월까지다. A사는 미국 인터넷 구축 사업인 BEAD 프로그램의 직접 수혜 기대를 받는 회사다.
자람테크놀로지는 고객사가 연간 1,000만대 이상 생산하는 핵심제품에 들어가는 주문형 반도체(AISC) 칩의 개발 및 공급을 맡는다. 반도체칩은 10Gbps급 전송속도를 지원하는 XGSPON(통신용 반도체) 기술을 활용한다. 계약금액은 반도체칩의 설계 및 제작에 필요한 개발비다. 회사 측은 개발이 완료되면 7~15년 동안의 꾸준한 칩 판매 매출을 기대하고 있다. 국내 팹리스 기업이 글로벌 탑티어 회사의 주문형 반도체 칩을 설계부터 공급까지 모두 수주한 것은 이번이 처음이다
백준현 자람테크놀로지 대표는 “A사와 추가 제품 개발 관련한 협의도 순조롭게 진행 중”이라며 “이번 계약을 계기로 핵심칩을 내재화하려는 글로벌 고객사들을 더 확보할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다. 또한 미국 글로벌 통신서비스 사업자들이 회사가 개발 중인 25GS-PON 통신반도체에도 높은 관심을 보이고 있다고 전했다. 25GS-PON은 XGSPON 다음 단계의 제품으로, 6G 시장에서도 활용할 수 있는 제품이다.
추가적으로 자람테크놀로지는 최근 반도체 디자인하우스 ‘에이디테크놀로지’와 XGSPON 개발 계약을 체결해 수주 모멘텀을 강화했다. 삼성전자 파운드리 사업부 공정을 통해 내년 하반기까지 시제품을 제작한 뒤 2025년부터 양산할 계획이다.
# 올해 매출액은 주춤…내년 실적 상승 전망 = 자람테크놀로지는 상반기 매출액 36억원과 영업손실 약 16억원을 기록했다. 매출액은 전년동기대비 61.7% 감소했으며, 영업이익도 적자 전환했다. 하지만 내년에는 실적 개선 가능성이 높을 것으로 전망된다.
곽민정 현대차증권 연구원은 “XGSPON이 향후 실적을 크게 견인할 것”이라며, “자람테크놀로지의 PON SoC는 관련 제품 중 유일하게 광트랜시버와 일체형으로 제작돼 통신사들이 채택할 가능성이 있다”고 밝혔다.
한국IR협의회 김경민 연구원은 해외 고객사향 매출 기여가 2024년에 본격화되는 것을 감안해, 2024년에 실적 턴어라운드를 기대할 수 있다고 밝혔다. 이에 따라 2023년 실적은 매출액 152억원과 영업이익 1억원으로 전년대비 보수적으로 예상했다. 2024년은 반도체를 원하는 각국의 통신장비사들을 통해 매출액 350억원과 영업이익 41억원을 기록할 것으로 내다봤다. 자람테크놀로지는 지난해 실적은 매출액 161억원에 영업이익 2억원을 기록했다.