[더스탁=고명식 기자] 지난 24일 상장 첫 날 시총 1조원을 훌쩍 넘겼던 기가비스(420770)가 일본향 장비 공급계약을 체결했다. 작년 말 기준 이 회사의 수주잔고는 1228억원을 기록 중이다.

기가비스는 일본 반도체 기반 제조기업에 32억원 규모의 설비공급 수주를 확보했다고 밝혔다. 이번 계약은 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판 수리 설비를 공급하는 것이다. 기존 일본 고객 기업의 신규 발주이며, 해당 기업의 반도체 기판 수율 향상에 도움이 될 것으로 기가비스 측은 판단하고 있다.

플립칩 볼 그리드 어레이 기판(FC-BGA)은 고성능 반도체 기판으로 ▲데이터센터 ▲자동차 전장 ▲인공지능 ▲PC/서버 등 높은 데이터 처리 능력이 요구되는 곳에 사용된다. 특히 일반적인 반도체 기판보다 회로 패턴이 미세하고 기판 층수의 집적도가 높기 때문에 해당 장비는 고난도 검사와 수리 기술력 등이 요구되는 설비라고 기가비스 측은 설명했다.

FC-BGA(Flip Chip - Ball Grid Array)는 고성능 반도체 생산에 필수재로 고부가가치 사업영역이다.  2017년 이 부문 사업을 시작한 삼성전기는 서버향 FC-BGA 양산을 위해 1조9000억원 규모의 투자를 선언했고, LG이노텍은 지난해 6월 양산에 성공했다. 2021년 FC-BGA의 선제적 공급을 시작한 대덕전자는 매출과 이익이 크게 성장했고 1000억원 이상의 추가 투자를 단행했다.

FC-BGA 성장성은 최근 PC에서 서버 영역으로 확대되고 있으며 AI, 클라우드 수요 증가와 자동차 전장화의 가속화로 주목받고 있다.  미국의 전자산업 컨설팅 업체 프리스마크는 FC-BAG 시장이 11% 가량의 연평균 성장률을 보일 것으로 기대하고 있으며 후지 키메라 종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 작년 80억 달러에서 2030년 164조원 달러까지 성장할 것이라고 전망했다. 

기가비스는 지난 24일 코스닥 시장에 상장했다. 상장 첫날 타임폴리오자산운용이 지분율 5.64%를 보유하고 있다고 공시했다. 최근 공시된 임원들의 증권 소유상황 보고서에 따르면 회사 설립 때부터 함께했던 개국 공신들이 코스닥 상장과 함께 주요 주주로 자리를 잡았다. 강해철 대표이사(지분율 13.69%)와 오제환 부사장(12.50%), 이재곤 전무(12.47%) 그리고 장영실상 수상의 대표적 공로자인 이재승 기술연구소 부사장(4.9%) 등이 주요 주주로 등재됐다. 또한 회사 설립자이자 이사회 의장인 김종준 씨가 공모 이후에도 17.57%의 지분으로 최대주주 위치에 있다.