[더스탁=김효진 기자] 코넥스 상장기업 다원넥스뷰(323350)가 스팩합병을 통해 코스닥 이전 상장을 추진한다. 

다원넥스뷰는 세계 처음으로 3D 검사 기능을 탑재, 본딩(Bonding) 후 검사결과에 따라 실시간 보정을 가능하게 해 수율과 생산성을 동시에 잡았다고 평가받는 회사다. 지난 2022년 장영실상 수상에 이어 지난해 대한민국 우수특허 대상, 세계  일류상품 인증 등을 통해 기술력을 인정받았다.

다원넥스뷰와 신한스팩9호(405640)가 합병을 추진한다는 소식이 알려지면서 신한제9호스팩의 주가는 이달 12일 장중 최고가 3780원을 기록하기도 했다. 

다원넥스뷰는 스팩합병을 통한 코스닥 시장 상장을 위해 최근 금융위원회에 증권신고서를 제출했다. 

다원넥스뷰의 1주당 합병가액은 7,153원으로 스팩과 합병 비율은 1대 0.2796029이다. 합병승인 주주총회 예정일은 오는 4월 23일이며, 예정대로 일정이 진행될 경우 합병기일은 5월 27일이 된다.

2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 시스템 기술력을 기반으로 ▲반도체 ▲디스플레이 ▲스마트폰 ▲자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 생산하고 있다. 주력 제품은 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문) 등이 있다. 매출비중은 지난해 실적 기준 각각 pLSMB(54%), sLSMB(25%), dLSMB(13%) 순이며, 기타 소모성 매출은 8% 가량된다.

특히 주력 사업인 pLSMB 부문은 턴키솔루션을 제공하는 것이 특징이다. DRAM용 프로브카드를 생산할 수 있는 하루 1만개의 탐침을 접합하는 ▲프로브(탐침) 본딩 플래그십(기함) 제품부터 ▲커팅 ▲인서팅 ▲검사 ▲리페어 등 전/후 핵심 공정 자동화 장비들까지 일괄 공급 중이다.

프로브 본딩 장비는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛(마이크로미터) 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다. 글로벌 1위인 미국 프로브카드 제조사에서 삼성전자, SK하이닉스향 프로브 카드 공급 업체들까지 고객사로 확보해 2016년부터 공급해 오고 있다. 특히 최근에는 기존 DRAM 대비 초당 데이터 처리가 10배 이상 빠른 고대역폭메모리(HBM)시장의 급성장으로 직접적인 수혜를 받고 있다.

신규 sLSMB 부문은 HBM의 최대 수요처인 인공지능(AI)용 GPU와 서버용 고성능 CPU제품의 패키지 기판인 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA) 기판을 제조해 글로벌 제조사에 공급하고 있는 국내 대기업 양산라인과 거래선을 유지하고 있다. 다원넥스뷰는 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 선택적 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급중이다. 또한 회사는 축적된 레이저 초정밀 공정 시스템 기술을 활용해 dLSMB 분야에서도 빠른 제품화에 나서고 있다. 이를 통해 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UTG·Ultra Thin Glass) 시장과 마이크로 LED 시장 등 디스플레이 시장 진출을 본격화한 상태다.

남기중 다원넥스뷰 대표는 “최근 AI, 자율주행 등의 시장 개화로 전 세계에서 반도체 수요가 급격하게 증가하고 있어 신규 수요 확대와 전방 고객사들의 투자가 이루어지고 있다”며 “차세대 레이저 광학 설계 및 제작 기술력을 보유한 다원넥스뷰는 이번 합병상장을 통해 국내를 넘어 글로벌 기업으로 한 발짝 더 나아가겠다”고 포부를 밝혔다.

실적은 지난해 매출액 107억원에 영업손실 6억원가량을 기록했다. 최근 4년간(2020~2023년) 매출액 성장률(CAGR)은 38.3%로 꾸준한 외형성장이 이뤄지고 있다.