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5월말 상장 샘씨엔에스 “2022년까지 연평균 40% 성장 목표”
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5월말 상장 샘씨엔에스 “2022년까지 연평균 40% 성장 목표”
  • 장영주 기자
  • 승인 2021.05.03 17:01
  • 댓글 0
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일본 업체 독점공급 ‘반도체 웨이퍼 테스트 장비 핵심부품’ 국산화
소재부터 제품까지 세라믹 STF 기술력 구축… 글로벌 반도체 메이커 고객사 확보
세계 최초 무수축 LTCC 세라믹 STF 상용화…반도체 미세화∙고집적화 대응
1분기 D램용 양산 개시∙하반기 비메모리 CIS용 양산…통신모듈∙정전척 등 신사업 진출

“고객사 다변화와 함께 DRAM 및 비메모리용 세라믹 STF 제품 라인업 확대, 통신모듈∙정전척∙마이크로LED 분야 신시장 개척을 통해 2022년까지 연평균 40% 수준의 고성장 달성을 기대하고 있다“

이달 말 코스닥 상장이 예정돼 있는 샘씨엔에스가 온라인 기자간담회를 갖고, 글로벌 기업으로 도약하기 위한 성장전략과 청사진을 제시했다.

샘씨엔에스는 반도체 웨이퍼 테스트장비인 프로브카드용 ‘세라믹 STF’ 제조기업이다. 삼성전기 세라믹 STF사업부문을 코스닥 상장사 와이아이케이가 양수 받아 지난 2016년 설립했다. 세라믹 STF는 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정을 담당하는 테스트 장비인 프로브카드의 Brain 역할을 하는 핵심부품이다. 주로 일본업체들이 독점공급하던 것을 샘씨엔에스가 자체 개발해내면서 국산화에 성공했다. 이 때문에 회사 측은 최근 반도체 슈퍼사이클 진입에 따른 수요 확대와 더불어 일본의 수출규제 강화에 따른 부품 국산화 흐름의 이중 수혜가 기대된다고 설명했다.

반도체 메모리 산업에서 대면적 MEMS 프로브카드를 사용하는 D램과 NAND 경우 웨이퍼 테스트를 수행할때 반드시 세라믹 STF를 사용해야 한다. 검사 영역 확대로 대면적화되고 있는 비메모리 분야도 세라믹 STF탑재 비중이 점점 늘고 있다.

샘씨엔에스는 12인치 NAND 메모리 프로브카드용 세라믹을 주력으로 공급하고 있으며, 국내에서는 처음으로 올해부터 12인치 D램 프로브카드용 세라믹 STF 양산에 들어간 상태다. 현재 개발 중인 비메모리용 CIS(CMOS Image Sensor)는 올해 상반기 고객사의 승인을 받고 하반기부터 양산할 계획이다. 이를 통해 낸드에 의존했던 매출을 D램과 CIS용으로 분산할 계획이다. 이후에도 메모리 DUT(Device Under Test), 비메모리 SoC용 등을 개발할 예정이다.

회사관계자는 더스탁에 “지난해 매출 기준 낸드 비중이 95%로 압도적이었다”면서 “올해부터는 제품 다각화에 주력하면서 D램과 CIS 관련 매출 비중을 15%로 끌어올릴 계획”이라고 밝혔다.

사진=샘씨엔에스
〈사진=샘씨엔에스〉

샘씨엔에스는 국내에서 유일하게 소재부터 제품까지 세라믹 STF 핵심기술의 자체 개발에 성공한 기업이다. 설계, 기판, 가공, 박막의 핵심기술을 확보하고 있다. 또 세계에서 4개 업체들이 두각을 드러내고 있는 세라믹 STF시장에서 세계 최초로 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 공법을 사용해 대면적 무(無)수축 LTCC 세라믹 STF를 상용화했다. 이를 통해 미세화 및 고집적화 되고 있는 반도체 시장의 트렌드에 효율적으로 대응할 수 있는 기반을 마련했다.

세라믹 STF산업은 전극으로서 기능을 하는 수백만 개의 Via와 최대 40층의 내부 레이어들이 한 치의 오류도 없이 연결돼야 하는 만큼 기술집약도가 매우 높다. 초기 개발비용 및 장비투자 비용이 많이 소모되는 데다 제품의 수율에 관여하는 만큼 IDM(종합반도체 회사) 업체의 반도체 자격시험(Qual Test) 승인을 반드시 받아야 한다. 프로브카드사와의 협력 관계 유지가 매우 중요하고, 상용화까지도 많은 시간이 걸린다. 세라믹 STF의 제품주기는 2년 정도로 길지 않지만, 신규 제조사가 진입하기 어려운 구조다.

샘씨엔에스는 소재부터 제품까지 전 과정의 자체 개발뿐만 아니라 초기 투자까지 완료했다. 개별적으로 설계 및 생산이 가능하기 때문에 고객사 및 기종에 맞춰 대응할 수 있다. 품질, 가격경쟁력, 납기 등에서도 높은 평가를 받으면서 국내 반도체 제조사 외에도 키옥시아(KIOXIA), 마이크론(MICRON), 인텔(INTEL) 등 글로벌 반도체 산업 내 메이저 회사들을 고객사로 확보했으며, 이들을 대상으로 양산까지 가능하도록 강력한 진입장벽을 구축했다.

또 확보하고 있는 자체기술을 응용해 사업다각화가 가능한 점도 긍정적이다. 회사는 통신모듈∙정전척∙마이크로LED 분야 사업진출을 통해 성장궤도를 더욱 견고히 다질 계획이다. 5G 통신모듈 분야는 최신 무선 통신 영역대가 고주파화 되면서 기존 소재인 PCB를 세라믹이 대체하고 있다. 오는 2024년까지 연평균 약 7%의 고성장이 예상된다. 회사는 신제품 개발을 완료한 상태로, 현재 성능 평가를 진행하고 있다.

정전력을 통해 챔버 내의 웨이퍼를 하부 전극에 고정시켜주는 역할을 하는 정전척 시장에도 도전장을 내밀었다. 정전척은 웨이퍼가 대면적화 되면서 진공척이나 기계척 대비 경쟁력이 부각되고 있다. 샘씨엔에스는 2023년 양산을 목표로 개발 중이다.

글로벌 고객사 다변화에 성공한 샘씨엔에스는 지난해 매출액 359억원에 영업이익 78억원을 내면서 실적이 고공행진을 했다. 매출과 영업이익은 전년 대비 각각 71.27%, 642.22% 증가한 기록이다. 수익 개선 폭이 큰 것은 고정비 비중이 높은 반도체 산업의 특성상 매출 확대로 인한 규모의 경제 효과를 누렸기 때문이다. D램용 세라믹STF 양산이 이미 시작되고, 하반기 CIS용 양산이 예정돼 있는 올해부터는 제품 다각화가 실적개선에 기여할 것으로 보인다.

회사관계자는 “내부적으로 올해 1분기는 최근 5년간 동분기 중 사상 최고 실적을 달성한 것으로 파악된다”고 밝혔다.

샘씨엔에스는 코스닥 상장을 위해 1200만주를 공모한다. 희망 공모범위는 5,000~5,700원으로, 공모 예정금액은 600억 원~684억 원이다. 3~4일 국내외 기관 투자자를 대상으로 수요예측이 진행해 공모가를 확정하고, 청약은 오는 10~11일 받는다. 대표주관사는 대신증권이다.



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