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비씨엔씨, 내년 1분기 코스닥 상장…반도체 식각공정 핵심부품 글로벌 시장 선도
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비씨엔씨, 내년 1분기 코스닥 상장…반도체 식각공정 핵심부품 글로벌 시장 선도
  • 민현기 기자
  • 승인 2021.11.26 17:53
  • 댓글 0
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비씨엔씨 홍보영상 갈무리
〈비씨엔씨 홍보영상 갈무리〉

반도체 장비부품 전문기업 비씨엔씨(대표이사 김돈한)가 내년 코스닥 상장을 추진한다. 반도체 8대 공정 중 하나인 식각공정 핵심부품 영역에서 글로벌 시장을 선도할 수 있는 기술력을 갖춘 회사로 지난해 매출액 457억원에 영업이익 81억원을 기록했다. 상장을 통해 투자재원을 마련하고 소재 개발에 박차를 가하겠다는 계획이다.

26일 한국거래소에 따르면 비씨엔씨는 코스닥 상장을 위한 예비심사를 통과했다. 내년 1분기 상장을 목표로 내년 초에 금융위원회에 증권신고서를 제출할 방침이다. 상장 주관사는 NH투자증권이 맡고 있다.

2003년 설립된 비씨엔씨는 반도체 식각(Etching) 공정에 필수적인 포커스링 등의 부품을 세계 최초로 반도체용 합성쿼츠를 활용해 ‘QD9’으로 개발한 글로벌 퍼스트 무버(First-mover)다. 식각 공정은 반도체 제조 공정 중 웨이퍼에 회로를 제외한 불필요한 부분을 깎아내는 과정으로, 소모성 부품 예산의 70%를 차지할 만큼 비중이 크다.

포커스링은 플라즈마에 의해 형성된 이온이 표면을 식각하는 동안 웨이퍼를 고정하는 역할을 한다. 반도체 칩 제조의 미세화와 적층화가 심화되면서 식각 과정에서 분진이 생기지 않고, 마모가 되지 않는 내구성 등의 중요성이 커지고 있다.

비씨엔씨가 세계 최초로 개발 및 양산에 성공한 QD9은 글로벌 고객사들로부터 기존 소재인 천연쿼츠로 만들어지던 부품에 비해 우수하다는 평가를 받고 있다. 더 정밀한 가공이 가능하며 내구성과 내플라즈마성이 높은 고품질의 제품이라는 점에서 높은 평가를 받는 것이다. 이로 인해 QD9은 하이 디바이스 라인을 중심으로 기존 부품을 대체하고 있는 등 식각 장비 부품 소재시장에 변화를 일으키고 있다.

비씨엔씨는 이와 같은 기술력과 반도체 수요 급증에 따라 본격적인 외형 성장 사이클에 접어들었다. 지난해 매출은 454억원으로 전년 대비 39%로 성장했다. 지난 2015년과 이듬해 각각 140억원과 186억원을 기록했던 데 비하면 큰 폭의 성장이다. 영업이익은 지난해 81억원을 기록해 전년대비 522% 증가했다.

현재 비씨엔씨는 경쟁력을 더욱 강화하기 위해 부품과 그 원재료인 소재의 수직계열화를 위한 연구개발에 힘쓰고 있다. 이번 상장도 이를 위한 동력을 마련하기 위한 것이다.

김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “수직계열화를 통한 기업 경쟁력 확보를 위해 QD9의 원재료 국산화와 더 나은 소재 개발을 추진하고 있다”며 “소재를 내재화하고 품질과 가격 경쟁력이 있는 소재와 제품을 글로벌 밸류 체인에 공급해 반도체 장비 소재 및 부품 전문기업으로 거듭나고자 한다”고 밝혔다.



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