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7월 상장 넥스트칩 “다년간 기술력 검증…자율주행차 반도체 시장우위 선점”
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7월 상장 넥스트칩 “다년간 기술력 검증…자율주행차 반도체 시장우위 선점”
  • 김효진 기자
  • 승인 2022.06.14 17:27
  • 댓글 0
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차량용 시스템반도체 특화기술 독자개발
영상처리 신호∙전송∙인식 기술 확보 및 제품화...국내외 양산공급
높은 기술력에 국내외 55개 기업과 협업관계 구축
작년 매출 245억 전년대비 135% ↑…”내년 영업이익 턴어라운드 기대”
신성장동력 ADAS SoC 제품 ‘아파치6’∙ 전기차 배터리 필수제품 ‘BMIS’ 개발 추진

차량용 시스템 반도체 기업 넥스트칩(대표이사 김경수)이 코스닥 상장을 위한 공모에 나선다. 넥스트칩은 자율주행차에서 요구하는 영상처리 신호, 전송, 인식 기술을 모두 확보한 회사다. 국내 기업으로는 유일하게 인공지능(AI) 기반의 차량용 영상신호처리와 영상인식 시스템 반도체를 국내외 자동차 제조사에 양산 공급하는 퍼포먼스도 갖췄다. 회사는 자동차산업 사이클과 제품 양산 일정을 고려할 때 내년에 영업이익 턴어라운드가 가능할 것으로 보고 있다.

넥스트칩은 7월 코스닥 상장을 앞두고 14일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 기자간담회를 개최하고, 향후 기업 성장전략과 청사진을 밝혔다.

김경수 대표이사는 “10년 동안 대규모 자금을 투입해 R&D에 집중했고, 자동차 산업에서 다양한 프로젝트를 수행하면서 고성능, 저전력, 고효율, 기능 안전을 인증받을 수 있는 기술 검증을 완료했다. 코로나로 위축된 자동차 산업의 회복세와 자율주행차 시장의 트렌드를 감안하면 넥스트칩의 성장은 당연한 이야기”라고 전했다.

넥스트칩은 차량용 시스템반도체 전문기업으로 앤씨앤에서 2019년 물적분할해 설립됐다. 모체는 1997년 설립됐는데, CCTV에 탑재되는 영상신호처리(ISP) 반도체를 주력으로 설계하다가 이후 차량용 반도체 시장에 집중 투자하면서 현재의 사업기반을 마련했다.

회사는 물적분할 이후에도 연구개발비로만 800억원에 가까운 대규모 자금을 쏟아부을 만큼 기술 확보에 주력했다. ISP, AHD, ADAS SoC에 적용된 알고리즘이나 구현 기술 등은 대부분 넥스트칩이 독자 개발한 것이다. 현재 국내외에 출원 및 등록된 지식재산권은 69건에 이른다.

주요제품은 △차량용 카메라에 들어가는 고화질 영상 신호 처리(ISP. Image Signal Processor) △세계 최초로 차량에서 아날로그 방식으로 영상을 전송하는 AHD™(Analog High Definition) △CPU, GPU, NPU 등 다양한 기술을 하나의 반도체로 구현한 실시간 영상 인식 시스템 반도체(ADAS. Advanced Driver Assistance Systems SoC)다.

사진=넥스트칩
<사진=넥스트칩>

최근 자율주행차용 카메라는 단순히 영상 뷰잉(viewing) 기능에 그치는 것이 아니라, 고해상도 카메라를 통해서 사물 인식 기능을 요구하고 있다. 이에 따라 카메라에 탑재된 ISP는 촬영한 영상에 대해 노이즈를 최소화하고, 색상 및 명확한 영상으로 구현하는 등 실시간으로 영상을 처리하고 보정하는 역할로 확대될 전망이다.

넥스트칩은 24년간 시스템 반도체인 ISP 개발을 진행해 왔다. 그 결과 글로벌 시장을 선도할 수 있는 제품 경쟁력과 원천기술 확보에 성공했다. 현재 전장시장에 적용이 가능한 ISP기술 업체는 소수에 불과한 상황이다. 회사는 글로벌 시장에서 유일하게 독자 ISP코어를 확보하고 있다.

최근 차량 내에 장착되는 카메라의 해상도가 HD급 이상부터 8M(UHD)까지 구현되고 있고 차량 1대에 6~10대의 카메라까지도 장착되면서 개수도 늘고 있다. 높은 용량의 영상을 실시간으로 전송하고 여러 대의 카메라 영상을 보내야 하기 때문에 전송 기술이 매우 중요해지고 있다는 설명이다. 넥스트칩은 아날로그 방식으로 고해상도 영상을 전송하는 AHD™를 자체개발해 특허기술을 확보하면서 디지털 방식에서 불가피한 짧은 전송거리의 한계를 극복했다. 현재 이 방식의 제품개발에 성공하고 실제 양산까지 적용한 것은 글로벌시장에서 넥스트칩이 유일하다.  

회사관계자는 더스탁에 “당사의 아날로그 전송기술을 적용하면 차량 내에서 전송 케이블의 제약없이 최상의 화질로 최대 300m까지 원거리 전송이 가능하다. 저비용 고효율 구조로 영상전송이 가능하기 때문에 완성차 업체에서 크게 주목하고 있다”고 설명했다.

넥스트칩은 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단 운전자 지원 시스템) 제품에서도 차별화된 기술력을 확보하고 있다. 회사는 자동차에서 사람, 사물 등 다양한 객체 인식을 위한 제품으로 CPU, GPU, NPU 등을 하나의 반도체로 구성한 ADAS SoC제품 아파치(APACHE)시리즈 2종을 출시했다. 이 제품은 고객의 요구에 철저히 맞춰 설계했다. 딥러닝 기술을 접목해 스스로 영상을 분석하는 것이 가능하고, 어안렌즈 및 주변환경으로 인해 발생하는 영상 왜곡과 조도 변화를 스스로 인식해 보정하는 기술까지 구현했다. 여기에 미래 주력제품으로 키울 아파치 시리즈6 제품도 한창 개발을 진행 중이다.

특히 최근 국가별로 운전자와 보행자의 안전을 위해 ADAS제품 장착 의무화에 대한 법제화가 추진되고 있어 ADAS SoC제품 수요가 폭발적으로 확대될 것이라는 게 회사 측의 설명이다. 현재 자동차 전·후방의 카메라를 활용한 자동긴급제동(AEB : Autonomous Emergency Braking) 시스템이나 차량 내부의 운전자 모니터링 시스템(DMS : Driver Monitoring System)에 대해 유럽, 미주, 일본에서 법제화가 대두되고 있다.

글로벌 시장에서 통할 기술력을 갖춘 덕분에 국내외 내로라하는 기업들이 넥스트칩과 협업관계를 구축하고 있다. △국내 현대기아차, 삼성전자 △일본 도요타, FORVIA, 쿄세라 등, △중국 BYD, 롱혼 등, △유럽 BOSCH, ZF 등 자동차 관련 업계 다양한 기업 55개사와 직·간접적으로 사업관계를 유지하고 있다. 이 중 중국, 독일, 미국시장에는 해외지사를 설립하기도 했다.

넥스트칩이 향후 신성장동력으로 주목하고 있는 것은 ADAS SoC 제품 아파치6와 BMS(Battery Management System)다. 압도적인 그래픽 연산 속도와 딥러닝 기술을 접목한 아파치6를 개발해 ADAS SoC 제품 라인업을 강화하고, 향후 성장성이 두드러질 것으로 예상되는 전기차 섹터에서 배터리에 필수적으로 요구되는 BMS 개발을 추진 중이다. BMS의 경우 2차전지 내 각 셀의 전압, 전류, 온도 등 상태를 모니터링하고 운전자에게 알려주는 역할을 하는 BMIC를 개발해 수입대체 효과를 누리겠다는 설명이다. 공모자금은 주력제품 시리즈 개발을 위한 연구개발비 등에 사용할 예정이다.

실적은 제품의 양산납품이 시작된 2019년부터 매출의 고성장세가 지속되고 있다. 지난해 매출은 245억원으로 전년대비 135% 확대됐다. 고객사가 확대되고 있는 덕분에 올해도 320억원의 매출로 성장세를 지속할 것으로 전망된다. 다만 영업이익의 경우 연구개발비 등으로 올해 손실이 지속될 전망이다. 하지만 내년에는 개발 프로젝트의 양산 일정을 고려하면 흑자전환이 기대된다는 설명이다.

넥스트칩은 이번에 총 260만주를 공모한다. 공모가 희망범위는 9900~1만1600원으로 공모금액은 밴드 최상단 기준 302억원이다. 오는 16~17일 수요예측을 통해 공모가를 확정한 후 21~22일 청약을 진행할 예정이다. 주관사는 대신증권이 맡았다.

 



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