높은 수율∙저전력∙원가경쟁력 강점…기술 진입장벽 구축
초대형∙초소형 제품 등 라인업 다양화…마이크로LED 적용처 확대 대비
전문화된 공급망 구축…글로벌 빅테크에 맞춤형 토털 솔루션 제공
[더스탁=김효진 기자] 마이크로LED 디스플레이 DDIC 설계 팹리스기업 사피엔반도체(대표이사 이명희)가 스팩을 통한 합병상장을 추진 중이다.
사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 구동과 관련해 차별화된 설계방식을 원천기술로 확보한 회사다. 마이크로LED는 고도의 기술력이 요구되지만 기존 LCD 및 OLED 대비 뛰어난 성능과 낮은 전력소모량, 긴 수명 등 뚜렷한 강점을 보유하고 있다. 여기에 다양한 패널 사이즈와 폼팩터에 적용이 가능한 만큼 시장확장성에 대한 기대감도 크다.
특히 2024년에는 글로벌 OEM들의 마이크로LED 제품 출시를 시작하면서 본격적인 마이크로 디스플레이 시장이 개화될 것으로 보고 있다. 사피엔반도체는 기술에서 경쟁우위를 확보하고 있고, 마이크로LED 시장의 확장에 대비해 다양한 글로벌 기업들과 협업을 진행해 온 만큼 관련 매출이 점점 가시화될 것으로 예상하고 있다. 코스닥 입성 후에는 기술력을 기반으로 제품 라인업을 다각화할 계획이다. 특히 초소형 웨어러블 기기 등 새로운 디스플레이 시장을 조기 선점한다는 전략이다.
사피엔반도체(대표이사 이명희)는 합병 상장을 앞두고 14일 기자간담회를 개최하고 향후 비전과 성장전략을 발표했다.
이명희 사피엔반도체 대표는 “이번 합병상장을 통해 얻게 될 유입 자금 약 80억원으로 DDIC분야 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고, 미래 성장동력으로 기대하고 있는 차량용∙군사용∙전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획”이라며 “코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로LED 디스플레이 DDIC 분야 선도기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.
2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템반도체(LEDoS DDIC, LED-on-Silicon Display Driver IC) 설계에 특화된 팹리스 기업이다. 다수의 전문인력을 바탕으로 설립 초기부터 기술경쟁력 확보에 주력해 온 결과 현재 140건 이상의 글로벌 기술 지식재산권(IP)를 보유중이다.
특히 사피엔반도체는 각 화소 내에 메모리를 내장한 디지털 방식의 회로 개발 및 설계기술을 원천기술로 확보해 기술적 차별화를 이루고 있다. 이를 통해 경쟁사 제품 대비 높은 양산 수율과 소비전력 감소, 원가경쟁력을 확보했다는 설명이다. 정부가 마이크로LED 구동기술을 포함한 첨단산업 육성에 적극적인 가운데 산업통상자원부가 추진하는 2023년 ‘글로벌 스타팹리스30 기술개발지원’ 사업의 라이징스타 팹리스 기업으로 DDIC 업체로는 유일하게 선정되면서 기술력을 인정받았다.
사피엔반도체는 대형 및 소형 디스플레이 패널 시장을 모두 겨냥해 안정적인 포트폴리오를 구축하고 있다. 주요 제품은 초대형 및 대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다. 디스플레이를 구성하는 수백만개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상을 구현하는 시스템반도체 제품들로, 패널 타입 및 응용처 구분에 따라 구동 방식이나 칩의 형태를 다르게 채택해 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다는 특징이 있다.
현재 사피엔반도체는 국내는 물론이고 미국·영국·독일·벨기에·대만·중국·일본 등 전세계 약 50여개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 신규 제품 개발을 활발히 논의 중이다.
사피엔반도체는 팹리스 기업이지만 디스플레이 및 주문자위탁생산(OEM)사에 최적화된 맞춤형 솔루션을 제공하는 토털솔루션 업체로 역할을 하고 있다. 실리콘 기판(실리콘 웨이퍼, Silicon Wafer) 제조, 웨이퍼 테스트(Wafer Test), 패키징(Packaging)을 담당하는 협력 업체들과 전문화된 공급망을 구축했으며, 철저한 관리체계를 구축했다는 설명이다.
전방 분야인 마이크로LED가 적용처 확장에 따른 성장 잠재력이 큰 점도 기대요소다. 마이크로LED는 스스로 빛을 내는 무기물 발광 소자다. 초고화질 구현이 가능하고 낮은 전력, 높은 밝기 및 명암비 등에서 강점이 있어 디스플레이 시장의 패러다임을 바꿀 것으로 기대를 모으고 있다. TV, 노트북, 태블릿PC, 스마트폰, 스마트워치 등 기존시장은 물론이고 AR(증강현실)/MR(혼합현실)기기, 웨어러블 글라스, 자율주행 차량용 투명 디스플레이, 슈퍼사이즈 초대형 디스플레이 등으로도 적용처를 넓혀가는 추세다.
이에 따라 사피엔반도체는 자율주행 차량용 디스플레이 제품, 특수 목적 웨어러블 디스플레이 및 의료용 디바이스 등에 적용 가능한 웨어러블 디바이스 디스플레이 제품 등을 개발 중이다. 아울러 회사는 원천특허와 요소IP 특허들을 결합한 설계 플랫폼을 구축해 다양한 분야의 수요확대에 신속하게 대응할 수 있는 기반 마련에 나서고 있다.
이 대표는 “초소형 웨어러블 시장이 본격화되는 2025년부터 AR/XR용 DDIC 제품의 매출이 급상승할 것으로 예상해 공급망 결속력 강화와 해외 신규 고객 확보에 주력하고 있다”며, “글로벌 반도체 설계 분야에서 국가경쟁력을 강화하는 데 사피엔반도체가 일조할 수 있도록 노력하겠다”고 강조했다.
사피엔반도체는 하나머스트7호스팩과 스팩소멸 방식의 합병을 추진 중이며, 기술특례 트랙으로 예심을 통과했다. 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며, 합병기일은 2024년 1월 24일이다. 코스닥 상장 예정일은 2월 19일. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1200억원 수준이다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 80%가량이다.