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[IPO] 차세대 보안 팹리스 'ICTK', 상반기 코스닥행…물리 복제방지 기술 'VIA PUF' 최초 상용화
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[IPO] 차세대 보안 팹리스 'ICTK', 상반기 코스닥행…물리 복제방지 기술 'VIA PUF' 최초 상용화
  • 김효진 기자
  • 승인 2024.03.22 15:56
  • 댓글 0
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공모규모는 256억~315억원 공모…5월 청약 예정
출처=ICTK
출처=ICTK

 

[더스탁=김효진 기자] 차세대 보안 팹리스 기업 ICTK(아이씨티케이, 대표이사 이정원)가 상반기 상장을 목표로 공모에 착수한다.

ICTK는 해킹 등에 취약할 수 있는 기존의 소프트웨어 방식 대신 물리적 복제방지 기술인 PUF(Physically Unclonable function)를 기반으로 초연결시대 보안에 대응하고 있는 회사다. 특히 PUF의 양산성을 높이기 위해 수동소자를 기반으로 한 VIA PUF 기술을 최초로 상용화해 차별성을 뒀다는 게 회사 측의 설명이다. VIA PUF IP를 자체적으로 확보해 보안칩을 설계하고 있으며, VIA PUF IP도 외부에 제공하고 있다.

다만 PUF 보안칩 사업은 시장 초입 단계에 있어 아직 사업화 성과가 본격화되지 않은 상태다. 때문에 이번 상장은 기술특례방식으로 진행하고 있다. 아울러 이번 공모는 일반 청약자에게 6개월간의 환매청구권이 부여된다. 의무사항은 아니지만 투자자 보호를 위해 마련한 조치다.

ICTK는 21일 금융위에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 공모를 본격화했다. 내달 24~30일 닷새간 수요예측 후 5월 7~8일 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 NH투자증권이 맡았다.

공모주식수는 총 197만주로 상장 예정주식 수의 15% 수준이다. 희망 공모가 범위는 1만3,000~1만6,000원으로 공모규모는 256억~315억원이며, 이에 따른 상장 후 예상 시가총액은 약 1,707억~2,101억원이다. 비교기업은 케이씨에스, Infineon Technologies AG, Nuvoton Technology, NXP Semiconductors, Thales 등 총 5개사를 선정했다. 이들 기업의 지난해 실적 기준 평균 PER은 24.20배다. ICTK의 경우 2026년 추정 당기순이익(172억원)을 현가화해 적용했으며, 공모가 할인율은 31~15%를 잡았다.

2017년 설립된 ICTK는 보안 반도체 설계, 보안칩, 보안모듈 디바이스 등을 개발하고 있는 보안 시스템반도체 설계 기업이다. ‘VIA PUF’라는 고유한 기술을 통해 통신장비나 기기에 신뢰점(Root of Trust)을 부여하는 방법으로 새로운 보안 패러다임을 제시한다. 신뢰점은 암호화 시스템 내에서 항상 신뢰할 수 있는 소스다. 최근 몇 년 사이 뜨거운 화두인 양자 컴퓨터의 등장으로 기존 키(key)기반 암호 알고리즘 체계에 대한 해킹 위협의 강도가 높아지고 있기 때문에 PUF기술은 암호키를 보호할 수 있는 가장 강력한 수단이 된다는 설명이다.

PUF는 반도체 소자 제작 시 개별 제품마다 미세구조의 차이가 발생하는 것을 이용해 물리적으로 복제를 방지하는 방식이다. 능동 소자를 기반으로 하는 PUF의 경우 온도, 습도 등 환경 변화에 취약해 보안키 값이 항상성을 유지하는데 어려움이 있다. 때문에 ICTK는 수동소자로 방향을 틀었다. ICTK의 VIA PUF기술은 반도체 웨이퍼 단계 공정의 VIA 홀에서 나타나는 랜덤성을 활용한다. 인간이 홍채나 지문과 같은 생체 아이디를 가지고 태어나는 것과 동일하게 반도체 DNA를 기반으로 하는 개념이다.

매출도 뛰고 있다. 2020년 8억원에 불과했던 매출은 지난해 62억원으로 증가했다. 최근 3년간 연평균 매출 성장률은 200% 수준에 이른다. 국내에서는 2018년 LG유플러스의 무선공유기에 ICTK의 PUF 기술이 적용되며 양산하기 시작했고, 한국전력 AMI(지능형전력시스템)사업에도 참여하는 등 지속적인 성장의 토대를 마련하고 있다. 아울러 최근 글로벌 빅테크 기업과 계약을 체결했는데, 내년부터 공급이 본격화될 예정이다.

핵심 기술(IP)영업 및 보안칩, 모듈 디바이스와 플랫폼 사업까지 적용처와 고객사를 다양화해 오는 2026년에는 310억원의 매출을 창출한다는 목표다. ICTK는 보안칩 설계에 필요한 IP를 자체적으로 확보하고 있기 때문에 수익성 측면에서도 유리한 상황이다. 회사 측은 원가경쟁력에서 우위를 얻을 수 있으며, 50% 이상의 높은 영업이익률을 확보할 수 있다고 설명했다.

여기에 ICTK는 ‘VIA PUF’ 기술과 함께 양자내성알고리즘(PQC)을 탑재한 보안칩을 출시함으로써 다가오는 양자컴퓨터 시대도 발빠르게 대비하고 있다.

상장 후에는 양산 공급을 본격화하는 한편 시장 수요에 맞는 다양한 제품군 확대를 위한 연구개발에 속도를 가할 예정이다. 세계 최초로 PUF 기술을 적용한 eUSIM을 개발해 LG유플러스와 공급계약을 이미 체결한 상태다. 전세계 유일한 PUF+PQC 적용 VPN 솔루션을 출시해 상용화에 성공하고 CC인증(정보보안 인증)을 준비중이며, 이후 본격적 공급 확대에 나설 예정이다.

이정원 ICTK 대표이사는 “ICTK는 PUF 솔루션을 위한 핵심기술의 거의 모든 재산권을 보유하고 있다는 것이 큰 자산”이라며 “상장 후 기술 적용분야와 고객사 확대를 통해 글로벌 팹리스로 도약할 준비가 되어 있다”고 상장 포부를 밝혔다.


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