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네패스,“상반기 영업이익, 작년 연간 기록 돌파”
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네패스,“상반기 영업이익, 작년 연간 기록 돌파”
  • 김효진 기자
  • 승인 2019.08.08 23:56
  • 댓글 0
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<사진=네패스의 FAN-IN & FAN OUT WLP솔루션. 출처=회사 홈페이지>

네패스(033640)의 연결 기준 반기 영업이익이 지난해 연간 영업이익을 넘어설 것으로 보인다.

네패스는 2분기 연결기준 영업이익이 154억원으로 전년 동기 대비 272.8% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 7일 공시했다. 2분기 영업이익은 100억원을 달성한 1분기 보다도 54.56%나 신장된 기록이다. 1∙2분기 영업이익을 합치면 지난해 연간 영업이익 218억원을 돌파하게 된다.

2분기 매출액은 887억원으로 전년 동기 대비로는 39.66%, 전기 대비로는 22.5% 증가할 것으로 파악됐다.

2분기 실적 급상승의 요인으로는 스마트폰 등의 PMIC(전력관리반도체) 패키징과 테스트의 가파른 수요증가와 환율효과 등이 작용한 것으로 추정된다.

1999년 코스닥에 입성한 네패스는 사업초기 전자재료 기업으로 출발해 현재는 시스템반도체 국내 대표 기업으로 자리매김하고 있다. 최근 정부나 업계가 시스템반도체 육성을 천명하면서 더욱 주목을 받고 있다.

주요사업은 시스템반도체의 후공정 패키징과 스마트폰∙TV 등 디스플레이 구동칩의 범핑공정이다. 이 공정은 패키지 크기를 최소화하는 것과 반도체 소자를 설계할 때 전기적 특성을 유지하도록 하는 것이다. 범핑 기반 반도체 후공정사업은 시스템반도체의 핵심공정에 해당한다.

회사는 매출의 70% 이상을 시스템반도체에서 내고 있다. 업계의 화두인 경박단소를 지향하면서도 성능은 탁월한 웨이퍼레벨패키징 (WLP·Wafer Level Packaging) 등 우수한 기술력을 보유한 덕분이다. 자율주행차 등에 적용할 수 있는 신공정 FO-WLP (Fan out-WLP) 기술도 가시적인 성과를 보여주고 있다. 1분기 기준 수출비중은 80%에 달한다.


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