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국내 하이패스 칩 1위 ‘라닉스’ 다음달 18일 코스닥 상장
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국내 하이패스 칩 1위 ‘라닉스’ 다음달 18일 코스닥 상장
  • 김효진 기자
  • 승인 2019.09.01 22:52
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<사진=국내 하이패스용 DSRC 모뎀 칩. 출처=회사 홈페이지>

비메모리 반도체 설계 전문업체인 라닉스가 이달 6일 증권신고서를 제출하고 상장채비를 서두르고 있다. 증시침체 여파로 캐리소프트, 팡스카이, 네오플럭스 등 공모계획을 철회하는 회사가 속속 나타나는 가운데 라닉스는 성장성 특례상장 제도를 활용해 상장을 강행하고 있다.

총 공모주식수는 160만주로 전량 신주모집이다. 공모예정가는 8000~1만500원이며, 공모예정금액은 128억~168억원이다. 회사는 오는 29~30일 양일간 수요예측을 통해 공모가를 확정하고, 다음달 5~6일 청약을 진행할 예정이다. 대표주관사는 한국투자증권이 맡았다. 상장 예정일은 9월 18일.

라닉스는 2003년 설립된 비메모리 반도체칩 설계 및 개발 전문 기업으로 특히 자동차 통신과 보안∙인증 분야에 강점을 갖고 있다. 현재 라닉스의 매출은 주력제품인 'DRSC(근거리전용무선통신)' 하이패스 단말기용 통신모뎀에서 대부분 발생하고 있다. DSRC모뎀은 자동차 전용의 국내 표준 통신 프로토콜로 라닉스가 상용화에 성공한지 10년이 넘었으며, 차량 출고 전 장착되는 자동차 비포마켓에서 85~90%라는 압도적 시장점유율을 차지하고 있다.

회사는 최근 차세대 V2X(Vehicle to Everything·차량 사물 간 통신) 통신기술이 적용된 WAVE 모뎀칩의 기술개발에도 힘을 쏟고 있다. 국내에서 이런 기술을 구현할 수 있는 업체는 라닉스가 유일한 것으로 알려졌다. 현재 3세대 모델까지 출시한 라닉스는 하반기 4세대 모델 출시를 앞두고 있다.

최근 들어 보안이 더욱 강조되고 있는 IoT(사물인터넷) 분야에서도 라닉스의 도전은 이어지고 있다. 사물인터넷 핵심 통신기술 ‘로라’의 원천기술을 보유한 미국 S사와 손을 잡고 IoT 디바이스 정보 보호를 위한 다양한 보안 칩셋을 개발 중인 회사는 빠르면 올해 안에 보안 기능을 강화한 'LoRa Secure Processor'를 출시할 계획이다.

실적은 지난해 매출액 98억원에 영업이익 8억원을 기록했다. 2017년 대비 매출액은 3.57% 증가했으나, 영업이익은 25.3% 하락한 수치다. 올 상반기에는 매출액 42억원에 영업이익 3억원을 기록했다.

최대주주는 최승욱 대표로 증권신고서 제출일 현재 30.23%의 지분을 보유하고 있으며, 특수관계인 지분까지 포함하면 39.81%다. 상장 후 이들의 지분은 32.85%로 축소되며, 1년간 보호예수 된다. 

 


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