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'수요예측 1762대 1’ 삼영에스앤씨, 11일 청약 돌입…일반 청약자에 ‘환매청구권’
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'수요예측 1762대 1’ 삼영에스앤씨, 11일 청약 돌입…일반 청약자에 ‘환매청구권’
  • 장영주 기자
  • 승인 2021.05.11 11:11
  • 댓글 0
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국내유일 환경 센서기업으로 수요예측 흥행에 성공한 삼영에스앤씨(S&C)가 11일 청약을 개시한다. 앞서 공모가는 희망 밴드 최상단을 넘겨 1만1000원으로 확정됐고, 수요예측 경쟁률은 1700대 1을 뛰어넘는 높은 수준을 기록했다.

삼영에스앤씨는 103만965주를 공모 중이다. 우리사주조합에는 7만4035주(6.7%)가 우선 배정됐다. 12일까지 진행되는 일반투자자 청약은 30%인 33만1500주가 배정됐다. 일반투자자 기본배정 물량인 25%에 5%를 추가한 것이다. 지난해 11월 공모주식의 5% 내에서 일반청약자에게 추가 배정할 수 있도록 ‘증권 인수업무 등에 관한 규정’이 개정됐다.

일반투자자 청약 물량이 확대되면서 균등방식 배정 예정물량은 16만5750주 이상으로 늘어났다. 균등방식은 일괄청약으로 진행되며, 청약은 대표주관사인 미래에셋증권을 통해 가능하다. 회사는 성장성 특례로 코스닥 입성을 추진 중이다. 성장성 특례의 경우 일반 청약자에게 환매청구권이 부여된다. 이에 따라 상장일로부터 6개월 내에 공모가의 90% 내에서 환매청구권을 행사할 수 있다.

삼영에스앤씨는 앞서 기관투자자 투심을 사로잡으면서 수요예측 경쟁률 1762대 1을 기록했다. 기관투자자에는 공모주 69만9465주(63.3%)~82만8750주(75.0%)가 배정된 가운데 지난 6~7일 수요예측이 진행됐다. 양일간 국내외 기관 1549곳이 참여했으며, 총 12억3273만1000주를 신청해 경쟁률은 1762.39대 1을 나타냈다. 세부적으로 보면 가격 미제시(7.24%) 포함, 신청수량 기준 99.51%가 희망밴드 최상단인 1만원 이상을 제시했고, 이 중 90.58%는 밴드 상단을 초과해 써냈다. 총 신청수량 기준 기관의무보유 확약비율은 15.27%에 달했다. 기관은 1개월과 3개월 순으로 높았다.

대표주관회사인 미래에셋증권과 삼영에스앤씨는 수요예측 결과를 토대로 공모가를 1만1000원으로 확정했다. 아울러 수요예측 후 기관투자자에는 63.3%인 69만9465주의 공모주를 배정하기로 했다.

공모가가 밴드를 초과하면서 공모규모는 121억5500만원으로 늘었다. 전량 신주모집이기 때문에 제비용을 제외하고 약 119억원이 회사로 유입될 예정이다. 조달 자금을 전액 생산설비와 연구개발 비용으로 투입할 계획이다. 생산설비 투자는 ACIS 3호기, 결로예지 라인 구축 등 생산 자동화설비 증설 및 칩 페키징 설비 확충 등에 사용된다. 연구개발 투자는 센서기술 고도화 및 완성도 제고를 위한 연구개발활동에 투입된다.

온습도센서 2세대 휴미칩. 3세대 제품은 오는 7월 양산이 시작된다. 사진=삼영에스앤씨
〈온습도센서 2세대 휴미칩. 3세대 제품은 오는 7월 양산이 시작된다. 사진=삼영에스앤씨〉

2000년 설립된 삼영에스앤씨는 정전용량식 및 전기저항식 습도센서와 온습도센서, 먼지센서 및 센서모듈 등을 개발, 제조하는 업체다. 센서의 기초 소자를 만드는 소재 합성부터 자체 MEMS 반도체 공정을 통한 소자 웨이퍼 제작 그리고 이를 이용한 트랜스미터 완제품에 이르기까지 일괄공정을 수행할 수 있는 원천기술과 양산능력을 모두 갖추고 있는 업체다. 또 환경센서들을 정밀하게 테스트하고 교정할 수 있는 국제수준의 측정기술과 설비도 보유하고 있다.

회사는 특히 높은 기술력이 요구되는 고정밀 고사양 센서에 주력하고 있다. 의료용, 자동차용, 스마트 디바이스용 센서를 공급하면서 삼성전자와 LG전자, KT, GE, 포드자동차 등을 고객사로 확보했다.

기술력은 주력제품인 휴미칩(HumiChip)에서 확인할 수 있다. 이 제품은 온도와 습도센서를 하나의 소형칩에 구현한 것으로, 삼영에스앤씨가 2009년 세계에서 두번째로 양산에 성공했다. 2013년 국내에서 세계 일류상품으로도 선정되기도 했다. 삼영에스앤씨는 2011년 휴미칩을 포드자동차에 공급하기 시작했다. 현재까지 누적 납품규모는 1200만개 수준을 기록 중이다. 회사는 휴미칩의 지속적인 업그레이드를 통해 시장수요에 대응하고 있다. 3세대 휴미칩은 온도의 정밀도를 높여주는 소재인 백금을 이용한 것으로, 백금 박막 적용 칩형 온습도 센서 개발을 완료한 것은 세계 최초다. 오는 7월 3세대 제품 양산을 시작하며, 포드자동차, 전기자동차, 산업용 공조 등에 적용될 예정이다.

회사관계자는 더스탁에 “현재 휴미칩은 국내는 물론 전 세계적으로도 극소수의 자체 소재, 소자, Custom Calibration 기술을 적용한 칩형 온습도 센서로서, 높은 정밀도와 신뢰성을 확보하고 있다”면서 “저가 범용 반도체 온습도센서를 대량 양산하는 업체 등과는 차별적으로 프리미엄 센서 시장에서 인정받고 있다”고 밝혔다.

삼영에스엔씨는 21일 코스닥에 입성한다. 상장 후 스마트센싱 솔루션을 넘어 인공지능기반의 지능형 인텔리전스 솔루션 공급업체로 성장 로드맵을 그리고 있다.



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