[더스탁=김태영 기자] 올해는 연초 IPO시장에서 유난히 중소형주들의 ‘따상’(상장 첫날 시초가 공모가격 2배 형성 후 상한가) 기록이 쏟아졌다. 그 시발점은 바로 미래반도체였다. 국내 반도체 유통시장이 몇몇 플레이어들로 돌아가는 가운데 미래반도체는 삼성전자 반도체 유통 파트너 3개사 중 한 곳으로 삼성전자 반도체의 낙수효과를 기대할 수 있다는 점에서 특히 주목을 받았다.
여기에 최근 몇 년간 실적이 급성장한 점도 투심 모으기에 힘을 실어줬다. 2020년 2183억원이었던 매출은 이듬해 3280억원을 거쳐 지난해 5502억원까지 올랐다. 같은 기간 영업이익은 59억원에서 196억원을 거쳐 221억원으로 증가했다. 메모리 업황은 좋지 않았지만, 그 부분을 상쇄할 수 있을 만큼 시스템반도체 매출비중을 늘린 전략이 주효했다. 운전자금이 매출과 직결되는 유통기업의 특성상 자금조달 측면에서 이점이 뚜렷한 증시 상장이 향후 매출상승에 확실한 견인차가 될 수 있다는 기대감도 한몫 했다.
이런 사정들 때문인지 공모 후에도 투자자들의 관심은 쉽게 꺼지지 않았다. 1월말 상장 후 4월초 주가는 3만7900원까지 올랐다. 공모가(6,000원) 대비 수익률은 500%를 돌파했다. 다만 이후 주가는 하락으로 방향을 튼 이후 등락을 거듭하다가 현재 2만원 수준에 머물러 있다. 고점 대비 크게 하락했지만 공모 수익률은 200%를 웃돌아 여전히 높은 상태에 있다.
올해 삼성전자 반도체사업이 적자를 기록하는 등 업황이 크게 둔화된 탓에 미래반도체 또한 경영성과가 썩 좋지 못한 상태다. 그럼에도 미래 반도체는 주가가 상장일 시초가(1만2000원)를 단 한 번도 이탈하지 않았을 정도로 탄탄한 수요가 뒷받침되고 있는 모습이다. 반도체 업황에 대한 개선 기대감이 깔린 영향으로 풀이된다.
# 30여년 업력 삼성전자 유통파트너 = 1996년 설립된 미래반도체는 삼성전자 출신이 설립한 반도체 유통파트너다. 메모리와 시스템 반도체 유통업을 영위하고 있으며, 다양한 산업별 고객사를 확보하고 있다. 지난해 실적 기준 전방시장별 매출 비중은 IT 45%, 가전 40%, 자동차 및 산업재 15% 수준이다.
반도체 유통사는 단순히 상품을 유통하는데 역할이 그치지 않고 반도체 기술컨설팅, 칩제조사와 고객사 사이 생산일정 조율, 매출채권 및 재고 관리 등 다양한 역할을 수행하고 있다. 때문에 신규기업의 진입이 쉽지 않고 과점구조가 지속될 가능성이 높은 구조다. 미래반도체는 특화된 ‘항온항습’ 시설과 제품정보 시스템 관리를 통해 전문화된 물류 서비스를 제공한다. 또한 1998년부터 전세계에서 유일하게 삼성전자 메모리 서비스 센터를 운영하고 있으며, 국내 대리점 중 유일하게 FAE(Field Assitance Engineer)를 통한 전문적인 기술지원도 가능하다는 설명이다.
#업황 둔화에 올해 실적 부진 = 지난해까지 실적성장세를 지속했던 미래반도체는 올해 반도체 업황 부진에 성장 흐름이 꺾였다. 1분기에 이어 2분기와 3분기 모두 전년 대비 뚝 떨어졌다. 연결 기준 3분기 누적 매출액과 영업이익은 2758억원과 69억원으로 전년 동기간 대비 각각 29.8%와 59.8% 하락했다.
유통기업은 전방 제조사의 시장 포지션을 따라가는 만큼 삼성전자의 행보에 시선이 쏠릴 수밖에 없는데, 현재 삼성전자는 감산 등 적극적인 수익중심 경영을 통해 메모리 업황 회복을 도모하고 있다. 최근 메모리 가격이 상승하고 있고, 삼성전자 반도체 사업부문 분기 적자가 축소되는 등 회복 조짐이 서서히 나타나고 있다는 분석이다.
#삼성전자 HBM 투자확대 등 업황회복 기대감 = 특히 시장에서는 고수익 제품인 고대역폭메모리(HBM)에 대한 기대감이 상당하다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 부품이다. 데이터처리 속도가 매우 높아 AI 핵심부품인 GPU(그래픽처리장치)를 사용할 때 전자기판에 함께 설치된다.
글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스의 우세 속에 삼성전자가 각축을 벌이고 있는 것으로 파악된다. HBM에 대한 수요가 폭발하고 있는 가운데 삼성전자는 시장지배력을 강화하기 위해 내년 HBM 생산능력을 올해의 2.5배 수준으로 확대하고 업계 최대 공급사로 지위를 구축한다는 전략이다. 삼성전자는 4세대 HBM 제품인 ‘HBM3′는 물론이고 ‘HBM3E’에 대한 개발을 마친 상태다. 앞서 HBM3는 이미 8단과 12단 모두 양산 제품 공급을 시작했고, 4분기에는 공급이 본격화될 것이라고 밝힌 바 있다. 아울러 주요 고객사들과 내년 공급에 대한 협의를 완료했거나 진행 중이라는 점도 덧붙였다.
이런 가운데 GPU 시장을 이끌고 있는 엔비디아가 기존 모델보다 데이터 처리 성능이 2배가량 향상된 최신 AI칩을 내년 2분기에 출시한다고 밝히면서 HBM 시장에 대한 기대감을 더욱 끌어올리고 있다. 여기에는 차세대 제품인 ‘HBM3E’가 탑재된다.