[더스탁=김효진 기자] 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체 기업 사피엔반도체의 스팩합병 신주가 내달 19일 상장돼 코스닥 시장에서 첫 거래가 시작된다.

사피엔반도체는 24일 합병기일을 맞아 합병종료보고 이사회 결의를 갖고, 25일 증권발행실적보고서를 공시했다. 

2017년 설립된 사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC(LEDoS DDIC, LED-on-Silicon Display Driver IC) 제품을 전문적으로 설계하는 팹리스 기업이다. 저전력 디지털 구동 방식의 DDIC 기술력과 실리콘 기판 위에 발광다이오드를 접합시켜 고휘도 디스플레이를 구현하는 LEDoS용 실리콘 백플레인 설계 기술을 보유하고 있으며, 현재까지 글로벌 기술 특허 150건 이상을 확보해 견고한 기술장벽을 유지 중이라고 회사측은 설명했다.

주요 제품군은 TV나 사이니지에 적용되는 초대형/대형 디스플레이 패널 구동 반도체와 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인(Silicon Backplane)이다. 회사 측은 앞으로 본격화될 차세대 디스플레이 시장에 대응하기 위해 국내를 비롯한 글로벌 top 5 파운드리와 협력관계를 구축해 왔으며, 마이크로LED를 탑재한 IT 기기 출시 계획을 밝힌 글로벌 빅테크들과 협업을 확대 중이라고 설명했다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “마이크로LED가 상용화되려면 기술 고도화와 원가 경쟁력 확보가 뒷받침돼야 한다”며 “당사는 DDIC 설계 기술력을 바탕으로 양산 수율을 높이고, 소비전력과 원가를 절감시켜 새로운 시장을 리드할 준비를 마쳤다”고 전했다. 이어 “이번 합병을 통해 유입되는 자금은 핵심 연구 인력을 확보하고 기술경쟁력을 강화하기 위한 연구개발에 주로 투자할 계획”이라며 “코스닥 상장을 기점으로 마이크로LED 시장을 선도하는 기업으로 성장할 것”이라고 덧붙였다.