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[반도체 소/부/장] 삼(성)파(운드리)戰(Feat. 삼성, TSMC, Intel)
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[반도체 소/부/장] 삼(성)파(운드리)戰(Feat. 삼성, TSMC, Intel)
  • 박상욱 애널리스트 / 하이투자증권
  • 승인 2023.07.11 12:41
  • 댓글 0
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사진=삼성전자
<삼성전자는 지난해 세계 최초로 3나노 파운드리 양산에 성공했다고 밝혔다. 사진=삼성전자>

2022년은 우크라이나-러시아 전쟁 발 공급망 차질, 유럽 경기 성장 둔화, 중국 IT 수요 감소, 미국 금리 인상 본격화에 따른 글로벌 유동성 감소 등으로 인해 주요 반도체 업체들에 대한 우려가 심화됐던 한 해였다. 2023년도 반도체 수요 둔화가 지속될 것으로 전망되면서 반도체 업체들의 가동률에 영향을 크게 받는 반도체 부품/소재 업체들의 실적에 대한 눈높이도 많이 낮아진 상황이다.

당사는 반도체 업황의 바닥이 3Q23에 형성될 것으로 전망하며 이에 따라 반도체 업황 다운사이클 때 저평가된 종목들 또는 비우호적인 업황 속에서도 아웃퍼폼할 수 있는 업체들을 선별하고자 한다.

당사는 삼성전자 파운드리의 3~5nm 초미세공정 수율이 개선되면서 관련 밸류체인에 주목할 필요가 있다고 판단한다. 10nm 공정을 시작으로 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 주요 팹리스 고객사들은 삼성전자를 이탈해 TSMC를 채택했다. 2019년 TSMC와 삼성전자 파운드리의 시장 점유율 격차는 32%pt에서 2022년 41%pt까지 벌어지면서 일각에서는 삼성전자 파운드리 사업부가 파운드리 경쟁에서 패배한 것이 아니냐는 말까지 나오고 있는 상황이다.

다만 삼성전자는 TSMC 보다 먼저 GAAFET으로 전환을 성공했으며 지속적으로 높아지고 있는 TSMC의 ASP로 인해 팹리스 업체들의 이원화 수요가 증가하고 있기 때문이다. 인텔도 2023년 말부터 3nm 양산을 계획하면서 파운드리 경쟁이 심화될 것으로 예상되는 가운데 삼성전자 파운드리 사업부가 3~5nm에서 주요 팹리스 고객사들을 확보하여 제품 성능을 증명한다면 다시 한번 도약할 수 있는 계기가 될 것으로 전망된다.

삼성전자 파운드리 밸류체인 업체로는 솔브레인, 동진쎄미켐, 두산테스나, 리노공업, 에스앤에스텍, 디엔에프가 있으며 삼성전자 파운드리 사업부 회복세가 예상됨에 따라 해당 업체들의 수혜가 기대된다. 투자 포인트는 아래와 같다.

1) 솔브레인: 화학 소재 업체로 삼성전자 내 식각액 점유율이 압도적으로 높으며 GAAFET 용 식각액은 단독 납품 중. 2024년부터 팹리스 업체들이 GAAFET을 채택하면서 본격적인 성장 보여줄 전망.

2) 동진쎄미켐: 일본 업체들이 독과점하고 있던 PR(Photo Resist)를 국산화해 삼성전자에 납품 중. 최근 EUV 용 PR도 개발 성공해 매출 발생 중. 일본 업체들의 M/S를 빼앗으며 구조적으로 성장할 전망.

3) 두산테스나: 삼성전자 비중이 높은 OSAT 업체로 최근 고성장세를 보이고 있는 차량용 반도체 비중 증가 중. 또한 퀄컴과 엔비디아 수주에 성공할 경우 갤럭시 S24에 탑재될 엑시노스의 테스트 외주 비중을 늘릴 가능성이 크다고 판단.

4) 티이엠씨: 2022년 일본과 미국이 독과점하고 있던 특수가스 국산화에 성공하며 2024년부터 본격적인 성장세 보여줄 예정. 또한 동사가 준비하고 있는 가스 리사이클 사업을 통해 국내에서 원활하게 원재료 수급이 가능해진다면 밸류에이션 리레이팅 가능.

5) 가온칩스: 성장 포텐셜이 큰 AI와 자율주행 비중이 전사 매출의 73%를 차지. 주요 팹리스 업체들이 삼성전자 파운드리를 채택할 가능성이 높다고 판단되는 바 가온칩스의 수혜가 예상됨.


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